인텔은 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 발표했고 빠르면 올해 4분기부터 22nm 공정이 적용된 아이비브릿지 (Ivy Bridge)의 등장이 예상된 것으로 알려진 가운데 AMD도 아이비브릿지에 대응되는 플랫폼을 준비중이라는 소식이다.
AMD는 지난해 4분기부터 넷북과 노트북을 위한 CPU+GPU 통합 프로세서인 퓨전 (Fusion) APU로 Ontario와 Zacate APU를 선적하기 시작했으며, 올해 초부터 이를 적용한 제품들의 등장이 예상되고 있다.
인텔 역시 CPU+GPU 통합 프로세서인 샌디브릿지를 올초 발표하고 올해 말이면 22nm 기반의 아이비브릿지의 모습이 드러날 것으로 알려져 있는 상황인데 AMD는 아이비브릿지에 대응한 플랫폼 역시 준비중이라고 donnaimhaber는 전했다.
AMD의 아이비브릿지 대응 플랫폼은 Comal 모바일 플랫폼으로 아래와 같은 특징을 가진다.
- Trinity/ Richland APUs (Pliedrive CPU 코어와 차기 Fusion GPU)
- 고클럭 DDR3 지원/ RS1r2 소켓
- AMD A70M/ A60M FCH (Fusion Controller Hub)
- London Series (Mobility HD 7000M) 모바일 외장 그래픽 지원
Deccan 플랫폼의 경우 보급형과 메인스트림 시장을 타겟으로 하고 Comal 플랫폼은 하이엔드 메인스트림과 퍼포먼스 시장을 타겟으로 할 것으로 알려지고 있다.
인텔 아이비브릿지 대응 AMD Comal 플랫폼은 2012년 출시가 예정되어 있고 아이비브릿지 역시 22nm 공정으로 2012년 1분기에 등장할 것으로 예상되고 있다.
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