 엔비디아 코리아, 테그라 3 관련 주요 정보 발표해
엔비디아가 테그라 3 프로세서에 대한 대략적인 정보를 공개했다.
엔비디아 코리아 이용석 지사장은 오늘 미디어 기자들과 만난 자리에서 테그라 3 프로세서의 샘플이 다음 달부터 제공되며, 올해 말부터 테그라 3를 탑재한 제품이 등장할 것이라고 밝혔다.
엔비디아 코리아 이용석 지사장
이 지사장은 현재의 테그라 2 프로세서를 탑재한 모바일 기기에 대해 이미 PC없이 "PC 데이터를 보여주는 단계"까지 이르렀다고 언급하면서, 데이터를 지우고 편집하는 PC와 동등한 작업 수준이 테그라 3에서 구현될 것이라고 설명했다.
또한 엔비디아는 이번 간담회를 통해 엔비디아가 더 이상 PC 그래픽 카드 기업이 아니라 GPU 컴퓨팅 기업을 넘어 모바일부터 슈퍼 컴퓨터까지 다루는 슈퍼 컴퍼니를 모토로 하고 있다고 덧붙였다.
테그라 3는 쿼드 코어에 듀얼 GPU 탑재, 올해 말 등장
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제품명
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엔비디아
테그라 2 |
엔비디아
테그라 3 |
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제조공정
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40nm |
40nm -> 28nm? |
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CPU 사양
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ARM Cortex-A9 |
ARM Cortex-A9 |
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CPU 코어 갯수
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듀얼 코어 |
쿼드 코어 |
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CPU 동작 클럭
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1GHz |
1.5GHz |
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GPU 사양
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엔비디아 ULP 지포스 |
엔비디아 지포스? |
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GPU 구성
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싱글 GPU |
듀얼 GPU |
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GPU 코어 갯수
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8개 |
? |
엔비디아 테그라 3 프로세서는 ARM Cortex-A9 기반의 쿼드 코어 1.5GHz 프로세서와 ULP(Ultra Low Power) 지포스 듀얼 GPU가 탑재될 예정인데, 이는 코어 숫자와 동작 클럭, 그리고 GPU 구성 모두 현재의 테그라 2를 뛰어넘는 수준이다.
엔비디아 테그라 2는 1년 반 전에 이미 개발된 프로세서지만 멀티태스킹과 3D 성능이 본격적으로 요구되기 시작한 올해 초부터 모바일 기기들에 탑재되기 시작했다. 특히 엔비디아에서는 CES 2011에서 선보인 타블렛 기기들의 90% 이상이 엔비디아 테그라 2를 탑재했다고 주장하기도 했다.
따라서 엔비디아의 테그라 3 제품 개발 시기는 결코 빠르지 않고, 경쟁사들이 이제 막 듀얼 코어 기반 ARM 프로세서를 만들기 시작했기 때문에 한발 앞서 쿼드 코어에 듀얼 GPU 사양으로 업그레이드해서 확실한 경쟁 우위를 점하려고 하는 것으로 보인다.
다만 테그라 3 역시 테그라 2처럼 모뎀 기능을 통합하지 않고 별도의 통십칩을 사용하게 되는데, 이 지사장은 이에 대해 볼륨 단위의 미들/로우엔드 시장이 아닌 하이엔드 시장을 타겟으로 하기 때문에 테그라는 최고 성능의 파워풀한 CPU에 성능 좋은 모뎀칩을 사용한다는 전략이라고 답변했다.
이 지사장은 경쟁사들의 모바일 프로세서에 대해 "경쟁 제품들은 이제 65nm 공정에서 45nm 공정으로 넘어가고 있지만, 테그라 2는 40nm 공정으로 만들어졌다"고 말하면서 올해 말부터 등장할 예정인 "테그라 3와 차세대 테그라 4 프로세서는 TSMC에서 28nm 공정을 적용할 것"이라고 언급했다.
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