AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 현재 40nm 공정을 기반으로 하고 있는 라데온 HD 6000 시리즈와 지포스 500 시리즈 라인업을 바탕으로 2세대 DX11 라인업을 늘려가고 있는 가운데 이들은 모두 올해 말 즈음하여 새로운 28nm 공정을 기반으로 한 GPU를 발표할 것이라는 소식이다.
엔비디아는 28nm 공정 기반 그래픽코어의 테입아웃 (Tape-Out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정)이 가까워졌으며, AMD는 글로벌파운드리 (Globalfoudries)와 TSMC 양쪽으로 28nm 공정 GPU를 생산할 계획을 가진 것으로 알려졌으나 AMD는 연구 인원 등의 리소스 부족 이유로 TSMC 체제로 28nm GPU를 생산할 것이라고 fudzilla는 전했다.
엔비디아의 경우 28nm 기반의 GPU를 빠르면 가을 즈음하여 계획하고 있으며, 2011년 4분기 중으로 데스크탑 칩셋과 모바일 일부 칩셋을 발표할 계획을 갖고 있는 것으로 알려지고 있다.
엔비디아는 TSMC와 오랫동안 협력관계를 유지해왔고 TSMC는 이미 28nm 공정을 테입아웃하기 시작했다. 그러나, 28nm 공정의 그래픽 칩은 일반 칩셋들보다 복잡하고 많은 트랜지스터가 집적되므로 보다 어려운 공정이될 것으로 알려지고 있으므로 그래랙 코어 제작이 쉽지 않고 시간도 더 투자되어야한다는 것을 말해준다.
AMD 역시 엔비디아와 마찬가지로 28nm 공정기반의 GPU를 TSMC를 통해 생산할 계획을 갖고 있지만, TSMC는 엔비디아보다 비중을 두고 있어 생산량확보 측면에서 조금은 불리할 것으로 예상되고 있다.
엔비디아와 같이 28nm 공정이 적용되는 GPU들은 발열과 소비전력 감소, 그리고 클럭의 향상과 생산성이 증대될 것으로 알려지고 있지만, 공개된 스펙 등이 아직 구체적으로 없고 기존 40nm 공정에서도 많은 트랜지스터 집적에 따른 소비전력이나 발열 문제가 제기된 만큼 올해 내의 출시를 위해서는 이들을 해결하는 것이 중요한 것으로 알려지고 있다.
AMD와 엔비디아의 40nm 공정 경쟁에 이은 28nm 공정 경쟁은 올해 4분기를 기점으로 다시 치열해질 것으로 예상되나 양사의 경쟁으로 소비자들은 더 향상된 성능과 저렴한 가격의 그래픽카드를 사용해볼 수 있을 것으로 예상된다.
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