인텔은 올해 초 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 발표했으나 얼마 지나지 않아 이를 지원하는 인텔 6시리즈 칩셋에서 SATA2 (3Gbps) 문제가 발견되었다. 이에 따라 인텔은 리콜과 함께 이를 해결하기 위한 방안들을 내놓고 있는 가운데 SATA 문제가 해결된 B3 스테핑 칩셋과 선적일에 대한 소식이 전해졌다.
인텔은 샌디브릿지 지원 6시리즈 칩셋 (코드명 Cougar Point)의 SATA 문제를 새로운 스테핑인 B3를 통해 기존 칩셋에서 발생된 문제를 해결할 것으로 알려지고 있는 가운데 SATA2 (3Gbps) 문제가 해결된 6시리즈 데스크탑과 모바일, C200 시리즈 서버와 워크스테이션용의 칩셋을 2월 14일부터 선적하기 시작할 것이라고 tcmagazine은 밝혔다.
인텔 SATA2 문제를 해결한 B3 스테핑은 기존 칩셋에서 일부 부분의 변화가 이루어지며, 이에 대한 내용은 아래와 같다.
- 기능과 디자인 변경없이 메탈레이어 변경으로 수명 향상
- S-specs와 MM 넘버 교체
- 리비전 ID를 04h에서 05h로 변경
- 바이오스 업데이트 (리비전 1.1.4로 바이오스 스펙과 레퍼런스 코드 업데이트)
B3 스테핑으로 교체되는 칩셋은 Q67/ H67/ H61/ P67/ Q65/ QM67/ HM67/ HM65/ B65/ UM67/ QS67/ Z68/ C202/ C204/ C206으로 알려져 있다.
특이점은 Z68 칩셋이 포함된 것으로 Z68은 P67과 달리 P55 칩셋처럼 베이스클럭 (BCLK)과 배수 오버클럭 모두를 지원하고 H67처럼 내장 그래픽출력을 지원할 것으로 알려진 칩셋으로 그동안 루머로만 전해져 출시 여부가 확실하지 않았다.
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