AMD와 TSMC가 AMD의 퓨전 APU 지원 허드슨 칩셋 생산을 위한 계약을 진행했다는 소식이다.
digitimes는 Chinese-language Commercial Times의 내용을 인용해 AMD가 대만 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)와 퓨전 (Fusion) APU를 지원하는 허드슨 (Hudson) 시리즈 칩셋 제조를 위한 계약을 맺었다고 전했다.
AMD는 2010년 4분기부터 브라조스 (Brazos) 플랫폼을 위한 저전력 APU 2가지 라인업의 APU 선적을 시작했으며, 최근 저전력 퓨전 APU를 적용한 플랫폼 및 넷북 등의 제품군이 등장하고 있다.
브라조스 플랫폼을 구성하는 프로세서는 C 시리즈 9W TDP Ontario와 E 시리즈 18W TDP Zacate의 2가지 라인업이 있다. 이들은 메인스트림 노트북과 올인원 및 SFF (Small Form Factor) 데스크탑과 넷북, 넷탑 등에 적용될 수 있다. 이들 APU는 허드슨으로 알려진 새로운 사우스브릿지 칩셋과 조합된다. 즉, 저전력 퓨전 APU와 허드슨 칩셋이 조합되어 브라조스 (Brazos) 플랫폼을 구성하며, 라노 (Llano) APU 역시 허드슨 D 시리즈 사우스브릿지와 조합되어 데스크탑 퓨전 플랫폼을 구성하게 된다.
TSMC는 AMD로부터 퓨전 APU 제작을 주문받았으며, 코드명 Ontario APU 등은 40nm bulk 공정을 통해 CPU와 GPU가 통합되어 TSMC를 통해 생산된다. 또한, 이번 계약의 경우 저전력 APU를 위한 허드슨 칩셋이지만, 이후 등장할 데스크탑용 허드슨 칩셋과 퓨전 APU 등도 생산할 것으로 예상되고 있다.
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