AMD는 올해 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 불도저 (Bulldozer)로 알려진 프로세서를 발표할 것으로 알려진 가운데 이를 지원하는 AMD 900 시리즈 칩셋의 외형이 공개되었다는 소식이다.
불도저는 새로운 아키텍처 적용에 따라 AM3+로 알려진 새로운 소켓을 적용할 것으로 알려지고 있고 최근 공개된 루머에는 기존 AM3 소켓 메인보드에서는 지원되지 않을 것이라는 소식이 전해지고 있다. 그리고 CeBIT 2011에서는 AMD 890FX를 이용한 불도저의 AM3+ 소켓기반의 메인보드를 공개하기도 했다.
그런 가운데 ati-forum에서는 불도저를 지원하는 AMD 990FX와 SB950 칩셋의 외형을 공개했으며, 외형상으로 기존 AMD 800 시리즈 칩셋과 크게 달라 보이지는 않는다. 이 칩셋들이 장착된 메인보드는 AM3b 메인보드로 AM3+ 소켓을 적용하며, 공개된 AMD 990FX 노스브릿지는 A21 리비전, SB950 사우스브릿지는 A11 리비전이라고 언급되었다. 이들은 엔지니어링 샘플 버전으로 개발 완료된 칩셋은 아니며, USB 3.0을 네이티브로 지원되지 않은 것으로 알려져 있다.
[AMD 990FX 노스브릿지, A21 리비전 엔지니어링 샘플 (ES)]
[AMD SB850 사우스브릿지, A11 리버전 엔지니어링 샘플 (ES)]
AMD 990FX는 SB950과 조합되며, 불도저의 AM3+ 소켓을 지원하고 페넘2와 같은 AM3 소켓 CPU도 지원될 것으로 알려지고 있다. AMD는 불도저의 모든 기술을 제대로 활용하기 위해서는 AM3+ 보드와 새로운 칩셋 즉, AMD 900 시리즈가 필요할 것이라고 전했다. 이러한 이유로 AM3 소켓은 941핀이고 AM3+ 소켓은 942핀, AM3+ CPU는 핀수 미정, AM3는 938핀으로 차이가 있어 새로운 기능이 추가되었을 것으로 예상되기 때문이다.
흥미로운 것은 불도저 CPU가 AM3 소켓 보드용과 AM3+ 소켓 보드용의 2가지 버전이 등장할 수 있을 것이라는 점이다. 그러나, 이것은 시장에 혼란을 일으킬 수 있고 생산에도 영향을 주므로 두 가지 모두를 내놓는 것은 제조비용 상승과 가격 상승을 의미하므로 가능성이 높지 않아 보인다. 그러나, 페넘 시리즈도 AM2+용과 AM3 CPU가 등장했던 점을 미루어보면 가능성이 없는 것도 아니다.
또 다른 가능성은 AMD가 바이오스 업데이트로 새로운 불도저 CPU를 기존 AM3 소켓 메인보드 등에서 지원할 수 있게 하는 것이다. 메인보드 제조사들은 이 방법으로 대부분의 불도저 CPU 기능을 활용할 수 있어 기존 AMD 800 시리즈 칩셋으로 불도저 지원 메인보드를 만들었다고 전했다. 그러나, 기존 AMD 800 칩셋 역시 AM3+의 새로운 소켓을 적용해 현재 페넘2 등을 지원하는 AM3 소켓 메인보드의 바이오스 업데이트만으로 불도저 CPU 지원 여부는 여전히 불투명하다.
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