인텔은 빠르면 올해말 현재의 32nm 기반 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 대체할 22nm 공정 기반의 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 발표할 것으로 알려진 가운데 차기 아이비브릿지에 관련된 슬라이드가 공개되었다는 소식이다.
샌디브릿지 프로세서는 CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합되고 내장 그래픽코어의 처리 성능 개선, 부동소수점연산을 위한 새로운 명령어인 AVX를 비롯하여 인코딩을 위한 퀵싱크 (Quick Sync) 등과 같은 많은 변화가 이루어졌으며, 후속으로 알려진 아이비브릿지는 DX11 지원과 AVX 및 퀵싱크 성능 개선, 내장 그래픽 처리 성능도 크게 개선될 것으로 예상되고 있다.
이런 가운데 donanimhaber는 인텔의 22nm 공정 (22nm High-K Metal Gate)을 적용할 것으로 알려진 코드명 아이비브릿지의 특징을 포함한 슬라이드를 공개했다.
아이비브릿지는 2012년 1분기 등장이 계획되고 있으며, 현재의 샌디브릿지에 적용되는 LGA1155 소켓을 적용해 호환이 가능할 것으로 나타났다. 인텔 6시리즈 (P67/ H67) 칩셋은 바이오스 업데이트를 통해 지원이 가능할 것으로 확인되고 있으며, Q65, Q67, B65 칩셋은 호환되지 않는 것으로 알려지고 있다. 또한, 새로운 인텔 7시리즈 칩셋 (코드명 Panther Point)도 등장하게 된다.
아이비브릿지 프로세서는 내부에 16 PCIe 레인 (Lane)을 제공하며, Turbo 2.0 (제품에 따라 지원 또는 미지원), 듀얼채널 DDR3 (DDR3-1600MHz) 메모리 컨트롤러, DX11 지원의 새로운 그래픽코어도 내장되고 퀵싱크 및 AVX 처리 성능도 향상된다. TDP는 35/ 45/ 65/ 95W로 저전력 버전 역시 등장할 것으로 예상된다.
인텔 7시리즈 칩셋은 네이티브로 USB 3.0 (5Gbps)을 지원하며, 최대 3대의 모니터 지원, 멀티 GPU 지원은 PCIe 3.0 x16 또는 x8 + x8 구조 (2 x 8)로 기존과 큰 차이는 없을 것이나 PCIe 3.0 지원으로 대역폭은 더 늘어날 것으로 예상된다. 참고로 2011년 4분기 등장할 것으로 알려진 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E) 하이엔드 프로세서의 경우는 2 x 16 (x16 + x16 레인) 또는 4 x 8 (x8 + x8 + x8 + x8 레인) PCIe 구성을 지원한다.
아이브릿지는 샌디브릿지 대비 15-20% 높은 프로세서 성능이 예상되고 있으며, 아직까지 구체적인 제품명 등은 공개되지 않았고 올해 출시가 예상된 AMD 불도저 (Bulldozer)와는 샌디브릿지가 경쟁하게 된다.
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