엘피다 메모리 (Elpida Memory)는 PoP (Package on Package) 기술을 이용해 모바일기기 등에 사용되는 모바일 DRAM을 기존과 같이 0.8mm 두께를 유지한 4층 DRAM 패키지를 개발했다는 소식이다.
0.8mm DRAM 패키지는 보통 2층 (Layer)으로 구성되었으나 4층 솔루션을 이용할 경우 1mm로 기존보다 두꺼워져 슬림한 모바일 기기에 사용하기 적합하지 않았다. 그러나, 엘피다가 개발한 4층 DRAM 패키지는 0.8mm 두께를 기존과 같이 유지하면서 더 많은 메모리를 넣을 수 있게 되었다고 tcmagazine은 전했다.
엘피다가 개발한 0.8mm 두께를 유지한 4층 DRAM 패키지는 PoP 기술을 적용하며, 4층에 저전력 2Gb DDR2 모바일 DRMA 칩으로 구성된다. 친환경 DRAM 솔루션으로 개발되며, 모바일 기기인 스마트폰과 태블릿PC 등에 두루 사용될 수 있고 두께가 얇은 모바일 장치, 그리고 고용량 메모리 등에 적용될 수 있다고 전했다.
엘피다는 0.8mm 두께의 4층 DRAM 패키지가 메모리 칩 두께 뿐만 아니라 고객들이 요구하는 메모리 용량과 메모리 구성을 개선할 수 있을 것이라고 밝혔다.
엘피다 메모리가 0.8mm 두께의 4층 DRAM 패키지에 적용한 PoP 기술은 반도체 칩의 개별 패키지를 서로 다른 종류로 테스트 및 조립이 가능하며, 쓰기 길이 축소, 마운팅 공간과 모바일 장치 시장의 애플리케이션 확장을 가속화할 수 있는 기술로 알려져 있다.
엘피다가 개발한 0.8mm 두께의 4층 DRAM 패키지 기술이 적용된 모바일 DRAM의 양산은 2011년 3분기부터 시작될 것으로 예상된다.
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