현재 많은 수의 그래픽카드 등에 널리 사용되고 있는 PCI-Express (이하, PCIe) 2.0 규격은 이제 3.0으로 대역폭을 두 배 늘려갈 것으로 알려진 가운데 PCIe 3.0의 후속인 PCIe 4.0이 올해 말이면 이에 대한 프로젝트가 본격적으로 진행될 것이라는 소식이다.
PCIe 3.0은 인텔이 내년 등장할 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 지원하는 인텔 7 시리즈 칩셋을 통해 도입할 것으로 알려지고 있어 아직까지 시장의 등장은 이루어지지 않고 있으나 대역폭을 기존 PCIe 2.0보다 2배로 늘려 고성능 그래픽카드에 적합한 대역폭을 제공할 것으로 예상되고 있다. 그런 가운데 최근 PCIe 3.0의 후속 스펙인 PCIe 4.0 스펙에 대한 내용이 xbitlabs에 소개되었다.
PCIe 3.0 (8GT/s)을 잇는 PCIe 4.0은 이미 일부 기본 스펙 등이 제기되고 있으며, 4세대가 되는 PCIe 4.0의 대역폭은 레인 (Lane) 당 16GT/s를 제공해 기존보다 2배 높은 대역폭 향상이 이루어질 것이라고 전했다.
PCI SIG의 CEO인 Al Yane은 우리는 PCIe 4.0의 실현 가능한 초기 보고서를 2011년 6월 23일 발표했고 실현 가능한 세부사항을 검토중이라고 밝혀 PCIe 4.0 규격에 대한 논의가 실행중인 것으로 알려져 있다.
PCI SIG 그룹에는 AMD와 HP, IBM, 인텔 등이 속해있으며, 칩과 채널, 패킷, 소켓 데이터를 바탕으로 이미 시뮬레이션을 진행중이라고 전했다. 현재 이들이 제공한 보고서에 따르면, 레인 당 최소 16GT/s (PCIe x16 슬롯에서 256Gb/s (32GB/s) 대역폭 가능)가 가능할 것이라고 전했다. 타겟으로 하는 PCIe 4.0 스펙의 프로젝트는 2011년 말 즈음이면 어느 정도 구체적인 윤곽이 드러날 것으로 예상된다고 전했다.
PCIe 4.0은 구리 와이어를 계속 사용할 것으로 알려져 있으며, 그래픽카드와 메인보드, 그리고 다른 장치들의 기술 변화를 이끌 것으로 예상되고 있다.
PCIe 4.0은 고속의 전송을 위해 새로운 종류의 제조 기술과 새로운 물질들이 필요할 것으로 알려지고 있으며, 하위 호환성 유지 역시 주요한 부분으로 알려지고 있다. PCIe의 전환은 보드 제조사들의 주요한 변화를 크게 필요치 않을 것이라고 전했다.
PCIe 4.0은 PCIe 3.0을 위한 20인치와 비교해 약 8-12인치 수준의 거리를 필요할 것으로 알려지고 있다. 주목할 부분은 8Gb/s의 대역폭을 제공하는 PCIe 3.0이 4년 동안 개발되어지고 있다는 점으로 PCIe 4.0의 도입 역시 기술이 공개된 후에도 실제 제품의 상용화에는 오랜 시간이 소요될 것으로 예상된다.
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