AMD는 지난 퓨전 개발자 포럼 (AMD Fusion Developer Summit 2011)을 통해 자사의 차기 GPU 아키텍처를 공개했고 라데온 HD 2900부터 도입된 VLIW (HD 6900 시리즈는 VLIW4, 이전은 VLIW5) 아키텍처에서 벗어나 엔비디아 (NVIDIA) 페르미 (Fermi)가 그랬던 것처럼 GPGPU와 같은 부분에 보다 강화된 아키텍처로의 변화를 꾀하고 있는 것으로 알려져 있다.
AMD와 엔비디아의 차기 GPU들은 현재의 40nm 공정보다 미세한 28nm 공정을 도입할 것으로 알려져 있고 TSMC는 2011년 3분기 28nm 생산이 가능할 것으로 밝힌바 있다.
AMD의 차기 GPU로 알려진 코드명 서던아일랜드 (Southern Islands)는 2011년 3월 테입아웃 (Tape-Out)이 진행되었다는 소식도 전해진바 있는데 semiaccurate는 AMD의 차기 GPU가 오는 9월 말 일부 제품의 출시가 가능할 것으로 예상된다고 전했다.
AMD의 차기 GPU인 서던아일랜드는 라데온 HD 7000 시리즈로 등장할 것으로 예상되고 있으며, 일부에는 등장시기 등으로 인해 퓨전 개발자 포럼에서 공개된 새로운 아키텍처가 아닌 기존 라데온 HD 6900에 사용된 VLIW4 아키텍처의 트윅 버전 또는 차기 아키텍처가 적용될 것이라는 등의 소식들이 전해지고 있다.
또한, 차기 GPU 생산하는 라인 역시 그동안 40nm 공정을 만들어온 TSMC 뿐만 아니라 AMD와 분리된 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)를 통해서도 만들어질 것이라는 루머가 전해지고 있다.
TSMC와 글로벌파운드리 모두 28nm HKMG 공정 개발을 진행중인 것으로 알려져 있는데 아직까지 여러 문제들이 있는 것으로 알려지고 있는 상황이기 때문에 올해 내로 제품 생산이 가능할지에 대해서는 아직 확실하게 알려지지 않고 있다.
이 사이트의 예상처럼 AMD에서 차기 28nm 공정을 적용한 GPU의 등장이 올해 3분기 내외로 등장이 가능할 경우 이제 등장이 얼마 지나지 않은 AMD GPU 라인업을 고려하면 상당히 빠른 교체가 예상된다.
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