AMD는 현재의 DX11 지원 라데온 HD 6000 시리즈 후속으로 28nm 공정의 라데온 HD 7000 시리즈를 준비중인 것으로 알려진 가운데 라데온 HD 7000 시리즈는 2가지 아키텍처가 공존할 것이라는 소식이다.
AMD의 차기 28nm GPU는 라데온 HD 6000을 이어 라데온 HD 7000 시리즈가 될 것으로 예상되고 있는 가운데 expreview는 라데온 HD 7000 시리즈가 기존 라데온 HD 6900 시리즈에 적용된 VLIW4 아키텍처와 얼마 전 공개되었던 차기 아키텍처 기반의 2가지로 등장할 것이라고 전했다.
AMD 28nm GPU는 코드명 서던 아일랜드 (Southern Islands)로 알려져 있으며, 얼마 전 카탈리스트 11.7 유출 버전을 통해 이들 제품의 라인업 일부가 공개되었다. 이들 중 코드명 Lombok로 알려진 라데온 HD 7670/ 7570은 라데온 HD 6970/ 6950과 같은 VLIW4 아키텍처가 적용될 것이며, 현재의 데스크탑 라노 (Llano) APU의 후속으로 알려진 불도저 (Bulldozer) 아키텍처 CPU가 통합되는 Trinity APU의 내장 GPU 역시 VLIW4 아키텍처가 적용될 것으로 알려져 있다.
코드명 Thames로 알려진 라데온 HD 7790/ 7850/ 7870, 그리고 코드명 Tahiti로 알려진 라데온 HD 7970/ 7950, 코드명 New Zealand로 알려진 듀얼 GPU 라데온 HD 7990을 비롯한 퍼포먼스 이상급의 제품군은 GPGPU와 멀티스레드 처리 등이 개선된 차기 아키텍처가 적용될 것이라고 전했다.
AMD의 서던 아일랜드는 40nm 공정보다 진보된 28nm 적용 및 MIMD (Multiple Instruction, Multiple Data)와 SIMD (Single Instruction, Multiple Data), 그리고 STM (Simultaneous Multi-Threading) 디자인, GPGPU에 보다 최적화된 아키텍처로 알려져 있다.
또한, TSMC나 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)의 28nm 공정의 안정화와 얼마만큼의 수율을 이끌어낼 수 있는지도 AMD 뿐만 아니라 엔비디아 (NVIDIA)의 차기 28nm GPU의 등장 시기에도 영향을 줄 것으로 예상된다.
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