AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 현재의 40nm 공정기반 라데온 HD 6000 시리즈와 지포스 500 시리즈 후속으로 각각 28nm 기반의 라데온 HD 7000 시리즈와 지포스 600 시리즈 (코드명 케플러, Kepler)를 준비중인 것으로 알려진 가운데 이들 두 제품군은 PCI-Express 3.0 (이하, PCIe 3.0)을 지원할 것이라는 소식이다.
AMD와 엔비디아 양사는 그래픽카드 시장에서 DirectX 11 지원 및 테셀레이션 (Tessellation), GPGPU 지원을 강화하고 있는 가운데 차기 아키텍처에서는 양사 모두 GPU 기능에 충실한 제품보다는 보다 GPGPU 활용성이 높은 아키텍처와 병렬처리 구조가 개선된 MIMD 등을 도입할 것으로 알려져 있다. 이런 가운데 donanimhaber와 tcmagazine은 이들 양사의 차기 GPU들은 PCIe 3.0을 지원할 것이라고 전했다.
28nm 라데온 HD 7000 시리즈의 아키텍처 (출처 : donanimhaber)
이들 사이트들에서 언급된 정보들의 경우 아직 AMD와 엔비디아에서 공식적으로 밝히고 있지 않은 부분이기 때문에 실제 28nm 차기 GPU들에서의 PCIe 3.0 적용은 확신하기는 어렵다. 그러나, 아키텍처 개선으로 보다 높은 대역폭을 바탕으로 성능을 개선하는 부분은 예상해볼 수 있기 때문에 PCIe 3.0을 지원할 차기 CPU들과의 조합으로 향상된 성능을 얻기 위해서 PCIe 3.0 지원으로의 이동은 예상해볼 수 있다.
PCIe 2.0 (5GT/s)과 PCIe 3.0 (8GT/s)은 각각 레인 (Lane) 당 500MB/s와 1000MB/s, 그리고 양방항 16GB/s (단방향 8GB/s), 32GB/s (단방향 16GB/s)를 제공해 PCIe 3.0은 PCIe 2.0 대비 2배 높은 대역폭을 제공할 것으로 알려져 있으며, 128b/ 130b 암호화 기능 등을 제공한다.
PCIe 3.0 지원은 현재 인텔의 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E) 지원 X79 칩셋과 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 후속 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge)가 이를 지원할 것으로 알려져 있으며, AMD 역시 인텔에 대응해 2012년 이를 지원하는 제품들이 등장할 것으로 예상된다.
MSI와 ASRock은 최근 Z68/ P67 칩셋기반에 PCIe 3.0 컨트롤러 탑재로 PCIe 3.0을 지원하는 메인보드들을 이미 공개하기 시작해 경쟁사들에서도 PCIe 3.0 지원 메인보드들을 공개할 것으로 알려져 있다.
|
[리뷰] 어디에나 어울리는 PCIe 4.0 M.2 SSD, COLORFUL CN700 PRO M.2 NVMe 디앤디컴 1TB 
