인텔은 내년 초 22nm 공정이 적용된 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 준비중인 가운데 최근 열리고 있는 IDF 2011을 통해 아이비브릿지 프로세서의 CPU와 GPU 아키텍처 및 오버클럭 정보가 포함된 내용들이 공개되었다는 소식이다.
anandtech는 IDF 2011을 통해 소개된 아이비브릿지의 아키텍처 정보를 공개했다. 아이비브릿지는 22nm와 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 공정을 적용할 것으로 알려져 있으며, CPU와 GPU 성능 향상 외에도 오버클럭과 전력관리 기능 등도 향상될 것으로 예상된다.
IDF 2011을 통해 공개된 아이비브릿지는 샌디브릿지와 같이 CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합되며, LGA1155 소켓을 유지해 기존 샌디브릿지 지원 인텔 6 시리즈 칩셋들에서도 호환 가능할 것으로 알려져 있다.
22nm 공정 적용을 바탕으로 향상된 성능과 낮은 전력소모를 제공할 것으로 예상되며, IA 코어와 LLC, 메모리 컨트롤러 등의 IPC (Instruction per Clock)도 샌디브릿지보다 개선된다.
메모리와 오버클럭 지원도 개선이 이루어지며, DDR3L (저전압) 지원과 전력 최적화가 이루어진다. 최대 배수 지원이 57배수에서 63배수로 증가되며, 재부팅없이 레지스터 쓰기 작업으로 배주 조절이 가능해진다. 최대 지원 메모리 클럭은 DDR3-2800MHz를 지원한다.
아이비브릿지는 이전 기사를 통해 소개해드린 것처럼 최대 60% 향상된 내장 그래픽 성능을 제공할 것으로 알려져 있다. DirectX 11 지원을 비롯하여, 퀵싱크 (QuickSync Video) 처리 성능 역시 개선된다. 또한, 네이티브로 3개의 디스플레이를 지원한다.
아이비브릿지는 22nm 공정을 바탕으로 샌디브릿지와 동일 성능을 50% 전력 (전력대비 성능 2배)으로 구현 가능할 것으로 알려져 있으며, CPU와 GPU, 전력에서 큰 향상이 이루어질 것으로 예상된다. 이 외에도 개선된 오버클럭 능력과 보안 및 배터리 수명 향상, 새로운 저전력 DDR3L 메모리 지원도 이루어진다.
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