인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 이하 인피니언)에서 300mm 박막 웨이퍼 기술을 이용한 첫 번째 칩 생산에 성공했다고 밝혔다.
인피니언은 보도자료를 통해 오스트리아의 필라흐(Villach) 공장에서 전력 반도체용으로 300mm 박막 웨이퍼를 이용한 칩(첫 번째 실리콘)을 생산하는데 성공했으며, 이들 칩은 고전압 애플리케이션용의 MOSFET을 이용한 애플리케이션 테스트로 성공적인 시연을 마쳤다고 설명했다.
인피니언은 지난 2010년 10월에 필라흐 공장에 300mm 웨이퍼 및 박막 웨이퍼 기술을 이용한 전력 반도체 파일럿 라인 구축에 착수했으며 현재 연구개발, 제조 기술, 마케팅 부서 등 50명의 엔지니어 및 연구원들로 구성되어 있다.
인피니언의 운영, R&D 및 노무를 담당하고 있는 레인하드 프로스(Reinhard Ploss) 박사는 "우리 회사 엔지니어들이 달성한 성과는 생산 기술의 비약적인 발전을 이룩한 것이다. 이러한 혁신이 성장의 발판이 되고 우리 회사의 경쟁력을 한 차원 끌어올릴 것"이라고 말했다.
인피니언은 IMS Research 조사 결과 지난 2010년까지 전력 반도체 시장 분야에서 8년 연속으로 세계 1위의 시장 지위를 고수하고 있으며 300mm 웨이퍼로 첫 실리콘 생산에 성공함으로써 에너지 효율 애플리케이션을 위한 전력 반도체 분야에서의 선두 지위를 지속적으로 유지해 나갈 것이라고 밝혔다.
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