인텔 32nm 기반 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 대체할 것으로 알려진 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서가 내년 3월 등장할 것이라는 소식이다.
최근 인텔은 3분기부터 22nm 아이비브릿지 양산에 들어갔다고 밝혔는데 이에 따라 빠르면 2011년 4분기부터 등장 가능할 것으로 전망되고 있으나 메인보드 제조사들은 2012년 3월 출시를 다시 언급했다.
digitimes는 메인보드 제조사의 소식을 인용해 인텔의 차기 아이비브릿지 프로세서의 출시는 2012년 3월 이루어질 것이며, 초기에는 듀얼 코어 및 쿼드 코어 기반 CPU가 등장할 것이라고 전했다.
아이비브릿지는 최근 유출된 로드맵에서 쿼드 코어 CPU의 TDP는 45/ 65/ 77W의 3가지, 듀얼 코어 모델은 TDP 35/ 55W 스펙을 제공하는 것으로 알려졌다.
아이비브릿지는 22nm 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 공정 기술을 바탕으로 CPU는 최대 20%와 내장 GPU 처리 성능은 최대 30%이 향상될 것으로 알려져 있으며, 코어 i7 37xx, 코어 i5 35xx/ 34xx/ 33xx, 코어 i3 31xx, 펜티엄 G2xxx 시리즈로 기존 32nm 샌디브릿지 라인업을 대체한다.
아이비브릿지는 LGA1155 소켓을 적용해 인텔 6 시리즈 칩셋에서도 지원이 가능할 것으로 알려져 있으며, 새로운 인텔 7 시리즈 칩셋도 함께 출시된다. 인텔 Z77과 Z75 칩셋이 Z68과 P67 칩셋을 대체, H77은 H67을 대체한다. Q77과 Q75, B75는 비즈니스용 칩셋 모델로 Q67/ Q65/ B65를 대체한다.
아이비브릿지 내장 그래픽은 DirectX 11과 OpenCL 1.1을 지원하며, 인텔 7 시리즈 칩셋은 PCI-Express 3.0과 네이티브 USB 3.0, 인텔 스마트 리스폰스 (Smart Response) 기술을 비롯한 새로운 추가 기능도 제공된다.
샌디브릿지 프로세서의 경우 지난 3월 이후 인텔 6 시리즈 B2 스테핑 칩셋의 문제를 겪어 B3 스테핑으로의 대체, 그리고 세계 경기침체로 인한 PC 수요 감소 등의 영향 등을 이유로 인텔은 아이비브릿지의 출시를 빠르게 진행하지는 않을 것으로 예상된다. 특히 경쟁사인 AMD의 불도저 (Bulldozer) 아키텍처 기반 FX 프로세서의 부진 역시 인텔이 서둘러 아이비브릿지를 출시해야할 이유를 제시하지 못하고 있다.
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