AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사는 TSMC를 통해 차기 28nm 공정을 기반으로 한 GPU를 각각 준비 중인 가운데 양사의 출시일에 대해서는 여러 루머들이 전해지고 있으나 대체적으로 2012년 상반기 출시를 예상하고 있다. 그런 가운데 AMD는 이미 TSMC를 통해 28nm 공정 GPU의 양산을 시작했다고 softpedia는 전했다.
AMD의 차기 28nm 라데온 HD 7000 시리즈의 출시는 2012년 1분기가 될 것이라는 그래픽카드 제조사들의 언급이 이어지고 있는 가운데 AMD는 라데온 HD 7000 시리즈 GPU 양산에 들어갔다고 언급했다.
그러나 이 내용이 사실이더라도 AMD는 올해 말 첫 28nm GPU 출시는 어려울 것으로 전망된다. 이는 TSMC의 28nm 양산 소식에도 불구하고 공정 이전에 따른 수율 문제 등이 거론되고 있기 때문이며, 출시가 이루어질 경우 모바일 GPU가 먼저될 것으로 예상된다.
AMD의 차기 라데온 HD 7000 시리즈 첫 등장 제품은 저가형과 미드레인지 시장을 타겟으로 하며, 라데온 HD 6900 시리즈와 같은 VLIW4 아키텍처를 적용한다.
새로운 NGC (Next Generation Core) 아키텍처를 적용한 제품은 성능 향상과 GPGPU 컴퓨팅도 크게 개선될 것으로 알려져 있으며, AMD는 28nm HPL 공정, 엔비디아는 28nm HP 공정을 적용할 것으로 알려져 있다.
저가형 및 미드레인지 라데온 HD 7000 시리즈 GPU는 코드명 Thames와 Lombok이며, 새로운 아키텍처가 적용될 라데온 HD 7900 시리즈는 Tahiti로 알려져 있다.
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