AMD와 인텔의 내장 그래픽 통합 프로세서의 등장과 이들에 내장된 그래픽의 향상은 외장 그래픽 시장을 점차 축소해나갈 것이라고 techpowerup은 전했다.
인텔은 2세도 코어 프로세서인 LGA1155 소켓 기반 코어 i3/ i5/ i7 라인업 샌디브릿지 (Sandy Bridge)에서 내장 그래픽의 성능과 기능을 이전보다 개선했다. 내장 그래픽은 제품에 따라 HD Graphics 2000 또는 3000이 내장되고 있으며, 실행 유닛 차이로 성능의 차이도 나뉘어 진다. 또한, 가벼운 온라인 게임 등이 가능해졌으며, Full HD 1080p 영상의 하드웨어 가속 지원 역시 가능해졌다.
이러한 트렌드는 차기 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge)에도 이어지고 있으며, 4096 x 4096 픽셀 (Pixel) 디스플레이 지원과 기존 내장 그래픽 대비 최대 30% 향상이 이루어질 것으로 예상된다.
AMD 역시 CPU와 GPU가 통합된 라노 (Llano) APU에 DX11을 지원하는 라데온 HD 6000 시리즈 내장 그래픽을 제공하고 있으며, 저가 및 보급형 외장 그래픽에 근접한 높은 성능을 제공하게 되었다.
이는 장기적인 관점에서 볼 때 저가 및 보급형 일부 외장 그래픽의 판매에 영향을 줄 수 있다는 것을 의미하며, 내장 그래픽으로도 고해상도가 아닌 가벼운 또는 일정 해상도의 게임이 가능해짐에 따라 고성능을 제외한 업그레이드의 가능성을 그만큼 줄여준다.
라노 APU 후속인 트리니티 (Trinity) APU 역시 DX11 지원 라데온 HD 7000 시리즈 내장 그래픽 코어가 통합되어 기존 세대보다 최대 30% 향상이 예상되고 있다.
내장 그래픽의 이러한 성능과 기능 향상은 저가 및 보급형 일부 외장 그래픽에 이어 고성능 그래픽 카드 역시 영향을 받을 것으로 예상되며, 이러한 변화는 결과적으로 가격은 높아진다는 것을 의미한다.
하이엔드 PC 시장의 경우 최신 기술이 PC 업그레이드에 영향을 준다. 지포스 GTX 580이나 라데온 HD 6970의 하이엔드 카드는 내장 그래픽 (IGP)으로 사용되지 않는데 이유는 전력과 발열, 다이 사이즈 등으로 인한 것이다. 이로 인해 내장 그래픽으로 커버가 힘든 하이엔드 카드들은 여전히 시장을 형성할 것으로 예상된다.
AMD는 CPU와 GPU를 통함한 퓨전 (Fusion) APU에 보다 집중하고 있으며, 인텔 역시 CPU와 GPU를 통합한 프로세서에 집중하고 있다. 기능과 성능이 개선되는 추세이기 때문에 그래픽 시장은 점차 내장 그래픽과 하이엔드 위주로 재편되어 가려는 움직임은 이미 시작되고 있다.
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[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
