AMD는 올해 CPU와 GPU가 통합된 라노 (Llano) APU를 발표한데 이어 32nm 공정 기반의 불도저 (Bulldozer) 아키텍처 기반의 FX 시리즈를 출시했으며, 2012년에는 2세대 APU와 불도저 아키텍처를 개선한 코어를 기반으로 한 제품이 등장할 것으로 알려져 있다.
라노 APU를 잇는 후속 APU는 이미 알려져 있듯이 트리니티 (Trinity) APU로 32nm 불도저 아키텍처를 개선한 파일드라이버 (Piledriver) 코어를 기반으로 하며, DirectX 11을 지원하는 라데온 HD 7000 시리즈가 내장 그래픽으로 사용된다. 불도저 프로세서 역시 파일드라이버 기반으로 FX 시리즈 라인업이 교체될 것으로 예상된다.
chiphell은 라노 APU 후속인 트리니티 APU에 대한 보다 구체적인 정보들을 포함한 자료들을 추가로 공개했는데 스펙은 기존 공개된 자료의 내용들이 포함되었고 2세대 불도저 코어인 파일드라이버는 라노 대비 최대 30% 높은 성능과 3세대 터보 코어 (Turbo Core)를 지원한다.
메모리도 DDR3-1866MHz에서 DDR3-2133MHz까지 지원된다. 내장 그래픽 역시 라노의 내장 그래픽 대비 최대 30% 높은 성능과 UVD3 등의 내장으로 HD 하드웨어 디코드, AMD 아이피니티 (Eyefinity)와 DisplayPort 1.2 규격을 지원한다.
트리니티 APU 역시 기본 허드슨 D3 (Hudson D3)로 알려진 A75/ A55 칩셋과 조합되며, 이 칩셋은 USB 3.0 네이티브를 지원한다. 소켓은 라노가 FM1이었으나 FM2로 교체된다.
트리티니 APU의 소켓은 FM2로 라노 APU의 FM1과 다르며, FM2는 904핀이고 FM1은 905핀으로 핀 수는 한 개가 차이가 있다. FM2는 핀 수 차이 외에도 핀의 배치가 FM1과 달라져 장착이 어려워졌기 때문에 기존 FM1 소켓 기반 A75/ A55 칩셋 메인보드는 FM2 소켓의 트리니티 APU를 지원하지 못한다.
소켓의 변화 외에도 파일드라이버와 라데온 HD 7000 시리즈 내장 그래픽이 통합되면서 TDP 스펙도 기존보다 증가된다. FM1 소켓 기반 라노는 TDP 스펙이 65W/ 100W였으나 FM2 소켓 트리니티는 65W/ 100W/ 125W로 제품에 따라 더 높은 TDP 스펙을 가진 APU도 등장할 것으로 확인된다.
성능은 최대 30% 증가에 전력은 25%가 증가되며, 인텔이 22nm 공정 아이비브릿지 (Ivy Bridge)에서 성능과 전력 소모를 크게 줄일 것으로 알려져 있기 때문에 이들과의 경쟁도 더 지켜봐야할 부분이다.
FCH는 허드슨 D2/ D3외에도 허드슨 D4가 추가로 확인되며, 2개에서 3개의 디스플레이 출력을 지원하고 SVI 1.0에서 SVI 2.0으로 터보 코어와 전력 관리 기술이 개선된다.
트리니티 APU의 라인업 역시 함께 공개되었으며, 엔지니어링 샘플 (ES, Engineering Sample) 프로세서의 모델명으로 확인된다. 프로세서는 2.2GHz에서 최대 3.8GHz 제품군이 배치되며, 아직 정확한 모델명 등이 공개되지 않았으나 기존과 같이 2코어부터 4코어 버전들이 등장하게 된다. 터보 코어 역시 3.1GHz에서 4.1GHz까지 동작된다.
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