AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사는 모두 빠르면 올해 말 또는 2012년 상반기 내로 28nm 공정을 기반으로 한 GPU를 출시할 계획인 가운데 28nm 공정 적용시 GPU 동작 클럭이 기존보다 더 높아질 것이라고 dailytech는 전했다.
28nm 공정은 TSMC를 통해 제조되며, 양산이 시작되었다는 소식을 전해드린 바 있는데 28nm 공정은 High-K Metal-Gate (HKMG) 기술 등을 바탕으로 동작 클럭 향상을 비롯하여 전력 소모에서도 기존 40nm 공정보다 유리할 것으로 알려져 있다.
AMD와 엔비디아는 28nm HP/ 28nm HPL 공정 기술을 이용해 GPU를 생산할 것으로 알려져 있으며, 공정 기술 바탕으로 기존 40nm 대비 전력 소모는 크게 줄이고 동작 클럭은 최대 45% 향상이 있을 것이라고 전했다. 이는 하이엔드 고성능 GPU에는 기존보다 향상된 성능을 위해 1GHz 이상의 동작 클럭 적용이 가능해질 것이라는 점을 의미한다.
최근 AMD는 하이엔드 싱글 GPU가 현재의 플래그십 듀얼 GPU인 라데온 HD 6990에 근접한 성능을 제공할 것이라고 전해지기도 했는데 이는 새로운 아키텍처뿐만 아니라 동작 클럭의 증가도 함께 이루어질 것을 예상해볼 수 있다.
AMD는 메인스트림 이하는 기존 라데온 HD 6900 시리즈와 같은 VLIW 아키텍처를 퍼포먼스 이상은 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 즉, 새로운 아키텍처를 적용한 라데온 HD 7000 시리즈를 투입할 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 28nm 공정 케플러 (Kepler)를 투입한다.
AMD는 빠르면 올해 내로 차기 28nm GPU를 투입할 것으로 예상되며, 데모를 선보인 모바일 GPU의 등장 가능성이 높다. 또한, 최근 공개된 정보는 2012년 1분기에 하이엔드 GPU까지 등장할 것으로 예상된다. 반면, 엔비디아는 올해보다는 2012년 1분기나 상반기 중으로 28nm 공정 기반의 GPU가 등장할 것으로 알려져 있다.
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