최근 AMD에서 라데온 HD 7000 시리즈 중 하이엔드 라인업의 라데온 HD 7900 시리즈가 2012년 1월 등장할 것이라는 소식이 전해지고 있으나 새로운 기술 등의 도입 및 공정의 문제를 겪고 있다는 소식이다.
코드명 타히티 (Tahiti)로 알려진 라데온 HD 7900 시리즈는 PCI-Express 3.0 지원과 384bit 인터페이스, 새로운 아키텍처 등이 적용되며, 28nm 공정을 적용하나 다이 사이즈는 기존보다 더 커질 것으로 알려져 있다. 이에 따라 엔비디아 (NVIDIA)의 40nm 공정을 기반으로 새로운 아키텍처를 적용한 페르미 (Fermi) GF100의 선례와 같이 제조 문제에 직면해 있다고 softpedia는 전했다.
AMD와 엔비디아의 차기 GPU가 직면한 가장 큰 문제로 거론되고 있는 것은 새롭게 도입되는 28nm 공정이며, 이를 적용하는 TSMC의 28nm 공정 수율이 높지 않은 것으로 알려져 있다. 이는 2012년 1월 등장할 것이라고 거론되고 있는 라데온 HD 7900 시리즈에도 그대로 적용되는 부분이기 때문에 새로운 아키텍처나 변화를 비롯한 28nm 공정이 차기 GPU의 등장 시기 등에 큰 영향을 줄 것이라는 점은 부인하기 힘들다.
현재 라데온 HD 7000 시리즈는 메인스트림 이하는 기존 라데온 HD 6900 시리즈에 적용된 VLIW4 아키텍처를, 퍼포먼스 이상은 GCN (Graphics Core Next 또는 NGC (Next Generation Core)) 아키텍처 즉, 새로운 아키텍처를 적용할 것으로 알려져 있다. 새로운 아키텍처는 성능 향상뿐만 아니라 GPGPU 처리 성능 역시 개선될 것으로 알려져 있다.
중국의 한 소식통은 차기 라데온 HD 7000 시리즈 중 일부 싱글 GPU가 3DMark Vantage의 퍼포먼스 프리셋에서 P45,000 이상을 기록했다고 언급했으며, 이전에 전해진 하이엔드 GPU가 현재의 듀얼 GPU 라데온 HD 6990에 근접하고 기존의 2배 이상 높은 성능을 제공할 것이라는 점을 고려하면 새로운 아키텍처와 28mn 공정 적용에 따른 향상된 동작 클럭 역시 성능 향상에 영향을 줄 것이라는 점을 생각해볼 수 있다.
라데온 HD 7900 시리즈는 라데온 HD 7970과 HD 7950의 2종으로 레퍼런스 디자인은 쿨링 시스템 역시 기존 Vapor Chamber 방식에서 쿨링 효율을 개선한 liquid Chamber 방식으로 교체될 것으로 알려져 있다.
한편 라데온 HD 7900 시리즈를 비롯한 차기 GPU의 등장이 가까워짐에 따라 여러 정보들이 공개되고 있으나 여전히 단편적이고 정확하지 않은 정보들이므로 출시 시기가 다가오면 보다 자세한 정보들이 공개될 것으로 예상된다.
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