AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사는 내년 초부터 28nm 공정을 기반으로 한 차기 GPU를 각각 공개할 것으로 알려진 가운데 AMD의 하이엔드 라데온 HD 7900 시리즈가 내년 1월 출시할 것으로 예상된다.
최근 라데온 HD 7900 시리즈로 추정되는 그래픽카드의 이미지 및 PCB가 공개되면서 그동안 루머로 전해지던 스펙 역시 보다 구체적으로 언급되고 있는 상황이며, donanimhaber는 보다 구체적인 출시일에 대한 정보를 공개했고 2012년 1월 9일 출시가 이루어질 것이라고 밝혔다.
3dcenter의 경우 2012년 1월 10일 출시될 것이라고 언급해 이들 사이트 모두 2012년 1월 초 출시를 예상했다. 또한 CES 2012를 통해 AIB 파트너사들의 그래픽카드가 전시될 것으로 예상된다.
라데온 HD 7900 시리즈는 하이엔드 라인업의 라데온 HD 6900 시리즈를 대체하는 제품들로 라데온 HD 7970과 라데온 HD 7950의 2종이 등장할 것으로 알려져 있다. 28nm 공정으로 TSMC를 통해 제조되며, 코드명 타히티 (Tahiti) XT/ Pro를 각각 사용한다.
라데온 HD 7900 시리즈 2종은 일부 스펙이 공개된 바 있는데 라데온 HD 7900 시리즈 그래픽카드로 공개된 이미지 및 PCB를 통해 3dcenter는 보다 구체적인 스펙 정보를 공개했다.
코드명 타히티로 알려진 라데온 HD 7900 시리즈는 새로운 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처로 라데온 HD 2900 시리즈 등장 이후 현재까지 사용된 VLIW5와 VLIW4 아키텍처와는 달라지며, MIMD 및 GPGPU 처리에 보다 적합한 GPU로 알려져 있다.
라데온 HD 7970 스펙
- TSMC 28nm 제조, 45억 (4.50billion)개의 트랜지스터, 다이 사이즈는 380mm^2
- 진보된 GCN 1D 아키텍처
- 2048 1D 프로세싱 코어
- 코어 ~ 1000MHz, 메모리 5000 - 5500 (1250-1375)MHz
- 128 TMUs, 48 ROPs
- 384bit 인터페이스, GDDR5 3GB 1GHz 동작, 240 ~ 264GB/s 대역폭
라데온 HD 7970의 추정 스펙이 공개된 상황이며, 라데온 HD 7950은 기존처럼 일부 스펙과 동작 클럭이 줄어들 것으로 예상된다.
라데온 HD 6970은 40nm 공정과 389mm^2 다이 사이즈, Cayman XT 코어, 1536SP, 코어 880MHz, 256bit 메모리 인터페이스, 2GB GDDR5, 메모리 클럭 5500 (1375)MHz, 대역폭 176GB/s, 96 TMUs, 32 ROPs의 스펙을 제공한다.
라데온 HD 7970의 트랜지스터는 45억개로 라데온 HD 6900 시리즈의 트랜지스터 26억 4천만 개(2.64billion), 지포스 GTX 570/ 580의 30억 개 (3.0billion)보다 더 많은 수이며, 28nm 미세 공정 적용을 통해 라데온 HD 6900 시리즈 Cayman 코어와 크기는 거의 차이가 없다.
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