AMD의 차기 GPU인 라데온 HD 7900 시리즈의 출시가 다가옴에 따라 다양한 정보와 라데온 HD 7900 시리즈로 추정되는 샘플 카드들이 공개되었다. 그런 가운데 최근 라데온 HD 7900 시리즈 아키텍처를 포함한 슬라이드와 메인스트림 시장을 타겟으로 한 라데온 7770 레퍼런스 추정 샘플 카드가 추가로 공개되었다.
obr-hardware는 최근 2012년 1월 출시가 예상된 하이엔드 라데온 HD 7900 시리즈 (코드명 타히티, Tahiti)의 정보를 공개하고 있는 가운데 아키텍처 및 구조를 포함한 슬라이드를 공개했다.
공개된 슬라이드를 통해 지금까지 알려진 라데온 HD 7900 시리즈의 대략적인 스펙을 살펴볼 수 있는데 우선 아키텍처는 새로운 GCN (Graphics Core Next)이며, 최대 32 CU (Compute Units)에 듀얼 지오메트리 엔진, 8 렌더 백엔드 유닛 (32 ROPs/ 128 TMUs), L2 캐쉬 최대 768KB, 384bit 메모리 인터페이스, 그리고 PCI-Express 3.0, 43억개의 트랜지스터를 내장하며, TSMC를 통해 28nm 공정으로 제조된다.
슬라이드에 공개된 아키텍처 정보 외에도 GPGPU 성능에 영향을 주는 더블 프리시전 (배정밀도 부동소수점 연산 성능)은 947GFLPOs로 라데온 HD 6970의 683GFLOPs보다 향상되며, AMD ZeroCore Power Technology를 통해 아이들 3W 이하의 전력 및 CrossFire X 상황에서도 전력을 낮출 수 있을 것으로 알려져 있다.
또, 아이피니티 3D (Eyefinity 3D) 기술 지원으로 3D를 멀티 모니터로 구현이 가능하게 되며, UVD는 3.0이 지원되나 VCE로 알려진 하드웨어 멀티 스트림 인코더 추가, 그리고 영상 보정 기능을 제공하는 2세대 Steady Video 2.0 기술 등이 지원된다.
라데온 HD 7970의 스펙은 32CU (Computer Units)에 총 2048SP, 코어 925/ 메모리 5500MHz, 384bit 메모리 인터페이스와 128TMUs, 32 ROPs, TDP 210W 스펙을 제공할 것으로 알려졌다.
라데온 HD 7950은 28CU에 총 1792SP 제공 외에 동작 클럭이나 기타 스펙은 알려져 있지 않으나 기존처럼 384bit는 동일하고 32 ROPs 구성 등에는 차이가 없을 것으로 예상되며, 동작 클럭은 라데온 HD 7970보다 낮을 것으로 예상된다.
라데온 HD 7000 시리즈는 하이엔드는 새로운 GCN 아키텍처, 퍼포먼스인 라데온 HD 7800 시리즈는 라데온 HD 6900 시리즈에 적용된 VLIW4 아키텍처를 적용할 것으로 알려졌다.
이하 시리즈 역시 GCN이 아닌 VLIW4 아키텍처를 적용할 것으로 알려졌는데 최근 rage 3d 포럼에서는 메인스트림 라데온 HD 7770 레퍼런스 추정 샘플 카드와 적용 아키텍처가 GCN이될 것이라고 전했다.
라데온 HD 7700 시리즈 (Cape Verde)는 현재의 라데온 HD 5770/ 6770 (Juniper)를 대체하는 제품으로 GCN 아키텍처를 적용하며, 128bit 메모리 인터페이스와 1GB GDDR5가 적용된다.
1개의 CrossFire X 커넥터와 6핀 PCIe 보조전원 커넥터를 제공하며, 약 8.25인치 크기, DVI와 HDMI, 미니 디스플레이포트 (Mini DisplayPort) 각 1개로 총 3개의 출력을 지원한다.
TDP는 100W 내외로 예상되며, GPU 크기는 Juniper XT의 166mm^2, GF116의 230mm^2와 비교해 150mm^2 내외일 것이라고 전했다.
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