엔비디아 (NVIDIA)는 오는 4월 자사의 첫 28nm 공정 기반의 차세대 GPU인 케플러 (Kepler)를 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 케플러 GPU의 정보가 vr-zone을 통해 공개되었다.
엔비디아가 출시를 계획하고 있는 케플러는 가장 먼저 GK104 기반의 퍼포먼스 라인업 대체 제품이 등장할 것이며, 이 제품은 최근 공개된 소식에 따르면 지포스 GTX 670 Ti의 네이밍을 사용할 것으로 알려졌다.
vr-zone은 최근 케플러 GPU를 입수했고 이 제품은 GK104 베이스라고 전했으며, 이와 함께 전원 공급부의 정보도 공개했다. 케플러 GPU는 4월 출시될 것으로 알려졌으나 이보다 빠르게 오는 3월 20일 공개될 것이라는 예정이라는 소식도 있다.
또 엔비디아가 케플러 GPU를 폭스콘 (Foxconn)을 통해 하이엔드 카드를 제조할 것이라고 전했다. 엔비디아는 과거 Flextronics와 폭스콘을 이용해 생산해왔고 이제 폭스콘에 집중해 생산할 것으로 예상된다.
케플러 GPU는 원래 계획에 2011년, 케플러 후속인 맥스웰 (Maxwell)은 2013년 등장할 것으로 알려졌으나 반도체 제조사들이 32nm 공정을 건너뛰고 28nm 공정으로 이전함에 따라 이로 인한 공정 수율 문제 등으로 출시일이 늦어졌다. 최근 공개된 소식은 케플러 GPU의 28nm 공정 수율이 높지 않은 것으로 언급된 바 있다.
케플러 GPU의 이러한 소식과 함께 vr-zone은 차기 케플러의 전력 공급부의 다이어그램으로 추정되는 이미지를 공개했다. 공개된 다이어그램을 참고할 경우 싱글 PCIe 6핀과 8핀 조합, 그리고 GPU는 3 페이즈 (NVVDD-PH2/ PH4/ PH5), 나머지 2 페이즈 (NVVD PH1/ PH3)는 메모리 전원부 등이 될 것으로 전했다.
6핀과 8핀, 그리고 PCI-Express x16 슬롯 조합의 이론상의 공급 전력은 6핀이 75W, 8핀이 150W, PCIe 슬롯을 통해 75W 공급이 가능해 최대 300W 전력 공급이 가능하다. 8핀 커넥터 제공을 통해 최소 500W 이상의 파워 서플라이를 필요로 하는 것을 파악할 수 있다.
전원 공급 관련 다이어그램을 통해 대략적인 전원부 구성을 예상할 수 있는데 이는 퍼포먼스 GPU에 적합한 구성으로 보여진다. 현재까지 알려진 바로 케플러 GPU 중 가장 먼저 등장할 제품군은 퍼포먼스 라인업의 지포스 GTX 560 시리즈 대체 제품이므로 이에 적합한 전원부로 예상된다.
한편 엔비디아의 차세대 28nm GPU인 케플러는 2012년 4월 GK104가 가장 먼저 출시가 알려졌다. 공개된 스펙은 340mm^2 내외의 다이 사이즈, 1536 쿠다 코어 (CUDA Cores), 128 TMUs, 32 ROPs, 2GB GDDR5 메모리와 256bit 메모리 버스, TDP 225W, 코어 950MHz 내외의 동작 클럭이 적용된다.
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