인텔은 썬더볼트의 성능과 기능을 향상 시키기 위해 PCI Express 3.0 적용 작업에 들어갔다.
x-bits lab에 따르면, 인텔은 정확한 일정이나 계획은 밝히지 언급하지 않았으나 차세대 썬더볼트에 PCI Express 3.0을 지원하기 위한 작업을 시작한 것으로 전했다.
썬더볼트는 PCI Express를 통해 데이터 전송을, DisplayPort를 통해 디스플레이 출력을 하나의 케이블로 동시에 지원하며, 인텔의 차세대 CPU인 아이비브릿지와 호환되는 7 시리즈 칩셋 메인보드, 노트북 등에 썬더볼트를 지원하면서 본격적으로 썬더볼트 대중화에 힘쓸 것으로 전해지고 있다.
현재 썬더볼트는 PCI Express 2.0 x4 Lane(10Gbps) 인터페이스를 활용하며, PCI Express 3.0 인터페이스를 지원할 경우 2배 확장된 20Gbps 대역폭 확보가 가능하다.
한편, 인텔은 지난 4월 발표를 통해 차세대 외부 인터커넥션 기술(PTB, Post Thunderbolt)는 광 케이블에 기반한 실리콘 포노닉스 기술로 최대 100미터 까지 50Gbps 속도를 유지할 수 있도록 할 계획으로, 해당 기술은 2015년 개발 완료를 목표로 하고 있다.
개발단계에서 라이트 픽으로 알려진 썬더볼트의 원형은 광 케이블을 이용해 최대 100Gbps의 전송 속도를 지원할 것으로 알려졌으나, 현실적으로 가격과 보급을 위해 구리 케이블을 사용하는 현재의 썬더볼트가 발표되었으며, PCIe 3.0 지원은 약 2013년이나 2014년 개발 완료를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다.
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