엔비디아의 모마일 애플리케이션 프로세서(모바일 AP) '테그라 4(Tegra 4)'에 대한 정보가 올라왔다.
VR-Zone에 따르면 엔비디아가 올해 대만에서 개최되는 컴퓨텍스 2012에서 새로운 테그라 프로세서의 3가지 프로토타입을 선보일 것이라고 한다.
기존의 엔비디아 테그라 로드맵에서는 테그라3(코드네임 칼-엘)에 이어 올해 테그라4에 해당하는 코드네임 웨인(WAYNE)이 등장해야 하지만, VR-Zone은 테그라4의 제품 출시가 내년 1분기가 될 것이라고 보도했다.
VR-Zone에서 공개한 테그라 프로세서 정보에는 2013년에 총 4개의 테그라 프로세서가 출시될 예정인데, 1분기에는 테그라4 기본 모델에 해당하는 T40이 발표된다.
플래그십 제품으로 구분되는 T40은 테그라2처럼 Cortex-A15 아키텍처를 사용한 쿼드코어 CPU에 엔비디아 특유의 저전력 전용 컴패니언 코어를 포함한 4-PLUS-1 구조를 유지한다. 동작 클럭은 1.8GHz이며 10인치급 태블릿 시장을 주요 타겟으로 할 것으로 예상된다.
3분기에는 테그라 라인업을 좀더 세분화해서 T43과 AP40을 출시한다. T43은 1분기에 발표한 T40에서 동작 클럭을 2GHz로 끌어올려 성능 향상을 꾀한 제품이나 단순히 CPU 클럭만 200MHz 올린 것인지 그래픽이나 다른 개선사항이 포함된 것인지는 아직 정확하지 않다.
AP40은 메인스트림 시장을 겨냥한 테그라4 프로세서로 동작 클럭은 1.2GHz에서 1.8GHz로 다양하며 좀더 저렴한 태블릿이나 스마트폰 제품에 탑재될 것으로 예상된다.
한편, VR-Zone이 공개한 2013년 테그라 라인업에는 테그라3 계열로 예상되는 SP3X라는 프로세서도 포함되었는데, 내년 3분기에 출시될 이 프로세서는 7인치급 제품을 타겟으로 하는 메인스트림으로 테그라3에 해당하는 Cortex-A9 기반 4-PLUS-1 아키텍처에 1.2GHz~2.0GHz의 동작 클럭을 가진다. 특히 LTE와 HSPA 통신을 지원하는 모뎀이 통합된 것으로 추측된다.
엔비디아는 지난 해 말 테그라3를 발표하면서 기존의 테그라2를 그대로 생산해 메인스트림-밸류급 시장을 노린다는 전략을 취했었다. 그런 엔비디아가 테그라3 리프레시에 해당하는 SP3X를 내년에 발표하는 이유는 현재 생산 중인 테그라3가 TSMC의 공정 문제로 28nm가 아닌 기존 40nm 공정을 사용하고 있기 때문으로 추정된다.
테그라3는 40nm 공정 생산으로 인해 기존보다 SoC 전체 면적이 커졌고 이는 생산 효율이나 비용, 소비 전력, 기타 GPU와 추가적인 기능 개선에 영향을 미쳤다. 그러나 SP3X가 TSMC 28nm 공정이나 삼성 32nm 공정을 사용할 경우 전체 다이 크기가 줄어들고 거기에 LTE/HSPA 모뎀을 통합해 저렴한 가격대로 스마트폰 및 7인치 태블릿폰 시장을 겨냥할 수 있다.
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