USB Promoter Group(http://www.usb.org/)은 보도자료를 통해 2012년 2분기 말 완료를 목표로 USB 전력 송수신 규격과 SuperSpeed USB Inter-Chip(SSIC) 규격을 개발 중이라고 밝혔다.
이번에 개발중인 규격은, 케이블 변경 없이 상황에 맞춰 USB 케이블과 커넥터를 이용해 최대 100W의 전력 송수신이 가능할 것과 현재 USB 배터리 충전 1.2 규격과 호환되는 것을 목표로 하고 있다.
또한, SSIC 규격은 모바일 USB 기반 장치간의 chip-to-chip 내부 연결을 최적화 하기 위한 것으로, MIPI 연합의 M-PHY 고 대역/ 저전력 규격을 SuperSpeed USB(USB 3.0)에 적용하는 것을 목표로 하고 있다.
이번에 개발중인 기술에 대한 상세한 내용은 2012년 4월 11일과 12일 양일간 베이징에서 열리는 IDF(Intel Developer Forum) 2012에서 논의될 예정이다.
현재 PC에 사용되고 있는 USB 3.0 포트는 5V/ 900mA로 4.5W 전력 출력이 가능하며, 메인보드 제조사 별로 이보다 높은 전력 공급이 가능하도록 하고 있으나, 어디까지나 비공식적인 방법이기 때문에 환경에 따라 차이가 난다.
하지만 이번에 새로운 규격이 확정될 경우, 20배 이상의 전력 공급이 가능해지므로 모바일 기기의 충전과, 별도의 외장 전원 어댑터가 필요했던 3.5" 외장 하드디스크와 같은 경우에 도입될 경우 보다 활용폭이 넓어질 것으로 판단된다.
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