엔비디아 (NVIDIA)는 AMD와 함께 GPU에 40nm 공정을 적용한 이후 현재는 28nm 공정을 TSMC에서 만들고 있으나 여전히 수율 문제에 직면하고 있는 것으로 알려졌다.
엔비디아는 차기 제품군에는 현재의 28nm 공정을 거쳐 14nm 공정 도입을 계획하고 있으며, 이의 적용은 2015년 즈음으로 예상되고 있다.
파운드리 파트너를 통한 칩 제조는 fab이 없는 엔비디아에게는 중요한 부분이며, 웨이퍼 사이즈도 TSMC에서 기존에 만드는 300mm 웨이퍼에서 보다 많은 생산과 수익성을 제공할 수 있는 450mm 웨이퍼로의 전환을 모색하고 있다고 전했다.
또 TSMC는 18인치 450mm 웨이퍼 제조는 2015년 경에 이루어질 것으로 예상되고 있으나 TSMC의 비즈니스 모델 변경에 따라 웨이퍼 제조를 위한 새로운 파운드리 파트너사를 고려하고 있다고 언급했다.
엔비디아는 TSMC 외에 새로운 파운드리 파트너사로 삼성전자를 비롯해 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)를 거론하고 있다고 vr-zone은 전했다. 얼마 전 삼성전자는 텍사스 오스틴 (Texas Austin) 공장에서 엔비디아의 칩 제조를 위한 샘플링을 진행 중이라는 소식이 전해진 바 있다.
엔비디아는 차기 제품을 위한 450mm 웨이퍼 생산을 위해 신뢰할 수 있고 많은 수량을 생산이 가능한 파운드리 파트너사를 필요로 하며, 주요 사업인 GPU 외에도 앞으로 잠재 가능성이 높은 테그라 (Tegra) 등과 같은 애플리케이션 프로세서를 위해서도 필요한 것으로 알려졌다.
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