엔비디아(NVIDIA)가 LTE 통합 테그라3 프로세서를 내년에 선보일 것이라고 밝혔다.
엔비디아 1분기 실적 발표에서 젠슨황(Jen-Hsun Huang) CEO는 LTE 통신 기능을 내장한 테그라 프로세서(코드네임 Grey)를 내년까지는 보기 어려울 것이라고 밝혔다.
지난 분기에 젠슨황 CEO는 투자자들에게 엔비디아가 모뎀 기능을 탑재한 테그라를 올해 출시할 것이라고 언급했지만, 1분기 실적 보고에서 출시 스케줄을 연기한 것이다.
젠슨황 CEO는 테그라3 LTE 스마트폰은 파트너들의 통신 프로세서와 함께 올해 하반기에 만날 수 있고, 엔비디아 자체적인 LTE 통신 프로세서가 들어간 제품은 내년에 볼 수 있을 것이라고 밝혔다.
그는 컨퍼런스 콜 이후에 LTE가 들어간 테그라3 폰의 미국 출시 일정을 "연말을 목표"로 하고 있다고 말했으며, LTE 통합 테그라3 출시 지연에 대한 이유를 밝히진 않았으나 글로벌한 관점에서는 큰 문제가 아니라고 주장했다.
젠슨황 CEO는 "비록 우리는 현재 LTE가 없지만, LTE는 주로 미국 중심의 현상이다. 미국 외의 지역에서 '빅 슈퍼폰 업그레이드'는 쿼드코어"라고 말했다.
현재 엔비디아는 기존 40nm 공정을 사용하면서 쿼드코어 Cortex-A9 CPU에 저전력 전용 컴패니언 코어를 추가해 전력 효율성을 해결했다.
그러나 기존 공정에 CPU가 차지하는 비중이 늘어나면서 다이 사이즈가 커져 LTE 모뎀을 통합하기 위해서는 32/28nm 공정으로의 전환이 필요하며, 40nm 공정에 모뎀 기능까지 추가하면 사이즈와 소비 전력 등이 이미 스마트폰용으로 쓰이긴 어려울 것으로 보인다.
문제는 엔비디아의 설계 기술 뿐만 아니라 테그라3 LTE를 신공정으로 제조할 만한 파운드리 업체가 필요한데, 현재 엔비디아 제품을 생산하는 TSMC는 수 많은 업체들로부터 28nm 주문이 밀려있는 상황이다.
또한 최근 엔비디아와 접촉 중이라는 루머가 나오고 있는 삼성전자 역시 애플의 주문 및 자사의 엑시노스 계열 생산에 집중하고 있으며, 앞으로 모바일 AP 시장에서 엔비디아와 경쟁 관계가 될 가능성이 매우 높기 때문에 어디까지 협력 관계를 맺어야 하는가도 고민거리다.
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