엔비디아 (NVIDIA)와 AMD는 40nm 공정에서 올해부터는 보다 미세한 28nm 공정으로 이전하고 있으나 공급부족 문제를 여전히 겪고 있는 것으로 알려졌는데 차세대 20nm 공정으로의 이전 역시 밝지만은 않을 것이라고 vr-zone은 전했다.
엔비디아가 연 GTC 2012에서 나온 소식에 따르면 차세대 미세공정으로의 이전 전망이 밝지 않은 것으로 알려졌다.
엔비디아는 TSMC의 28nm 공정 및 이를 통해 만들어지는 28nm 케플러 (Kepler) GPU 기반 지포스 600 시리즈에 대해 수율 문제를 언급해 올해 말까지 28nm 공정 제품 공급이 원활하지 않을 것이라고 밝힌 바 있으며, 엔비디아는 슈율은 높으나 웨이퍼 이용률이 낮다고 전해 28nm 공급문제에 대해 지적했다. 이는 팹리스 (Fabless) 칩 제조사들에게는 좋지 못한 소식이라고 전했다.
또한 28nm 공정에서 20nm 공정으로의 이전은 2013년 하반기부터 시작될 것으로 예상했으며, 20nm 공정으로의 확장이 2014년까지 이루어질 것이라고 언급했다. 이러한 전환의 어려움은 14nm 공정에서는 더욱 어려워질 것이며, 20nm 공정에서도 수익분기점에 도달하기 위해서는 최소 1억 개의 장치를 판매해야할 것으로 전망했다.
20nm에서 SOI 공정이 아닌 벌크 (Bulk) 공정으로 진행되고 32/ 28nm보다 더 적은 옵션을 제공하는 것과도 이와 연관된다고 전했다.
엔비디아와 퀄컴 (Qualcomm), Ti, AMD 등의 대량 주문이 가능한 곳은 이전처럼 많은 양을 공급받을 수 있을 것이나 소규모 제조사들은 상황이 좋지 않을 것으로 예상했다.
반면 차기 미세공정이 등장하면 40/ 32/ 28nm 생산 제품의 비용은 거대 회사들의 새로운 공정 이전으로 인해 하락하며, 구 공정을 적용하는 경우 이전보다 저렴하게 이용할 수 있게 된다고 전했다.
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