삼성전자가 국내에 차세대 시스템반도체 생산라인을 신규 건설한다.
삼성전자는 7일 보도자료를 통해 늘어나는 시스템 반도체 수요에 적극 대응하기 위해 화성캠퍼스 부지에 2조 2,500억원을 투자해 신규 반도체 생산라인을 건설한다고 발표했다.
2013년 말 완공을 목표로 이달 내에 건설에 들어가는 신규라인은 300mm 웨이퍼 라인으로 20나노 및 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(모바일 AP)를 주력으로 생산할 계획이다.
삼성전자는 신규 라인 건설이 최근 스마트 모바일기기 확산에 따른 시스템반도체에 대한 급격한 수요 증가에 신속하게 대응하기 위한 것이라고 밝혔다.
삼성전자 측은 작년에 화성 16라인을 준공한 데 이어 중국 시안 (西安)의 낸드플래시 생산라인과 이번 신규라인 건설을 발표하는 등 국내·외 균형있는 적극적 투자로 안정적인 생산체제 구축을 도모하고 있다고 설명했다.
삼성전자 시스템LSI사업부 우남성 사장은 "이번 신규라인 건설을 통해 글로벌 IT업체의 수요증가에 적극적으로 대응하고 고객 지원을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
현재 삼성전자 시스템 반도체 제조 라인은 금년 상반기에 메모리 생산라인에서 시스템반도체 생산라인으로 변환한 국내 기흥캠퍼스의 9, 14라인(S1)과 미국 텍사스 오스틴에 위치한 S2 라인이 있었으며, 이번 화성캠퍼스에 S3 라인이 추가되면 향후 미세 공정을 적용한 신제품 개발 및 모바일 AP 생산이 크게 늘어날 것으로 보인다.
특히 삼성전자가 올해 모바일 AP 등 시스템반도체를 생산하는 비메모리 반도체 부문에만 8조원 가량을 투자해 사상 처음으로 메모리 반도체 투자 규모를 넘었으며, 최신 공정의 생산라인이 늘어나면 삼성전자 자체 모바일 AP 외에 향후 TSMC처럼 팹리스 업체들의 반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업으로 사업 영역을 확장할 수 있다.
한편, 시장조사기관 가트너에 따르면 스마트폰 및 태블릿PC용 시스템반도체 시장은 2011년 234억불 규모에서 2016년 594억불로 향후 5년 간 연 평균 20% 이상의 고성장을 이룰 전망이다.
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