브릿지 칩셋은 주로 메인보드나 그래픽카드의 추가 PCIe 레인 (Lane) 확보 등을 위해 사용되는데 최근 PCIe 3.0 지원 그래픽카드와 메인보드에 탑재된 PLX Technology의 PEX8747 PCIe 3.0 브릿지 칩셋이 수요가 증가되면서 공급부족 상태에 직면했다고 hardware.fr은 전했다.
PLX Technology는 엔비디아를 비롯한 일부 회사들의 PEX8747 브릿지 칩의 수요 증가로 인해 공급부족인 상황이며, 최신 그래픽카드나 메인보드의 출시 일정 등에 영향을 줄 것으로 예상했다.
이에 따라 조사들은 출시 스케쥴 조정이나 대안으로 PCIe 2.0 브릿지 칩셋 적용 가능성 등에 대해서도 언급되고 있다.
최근 출시된 제품 중 PEX8747 브릿지 칩셋 장착된 제품은 엔비디아 (NVIDIA)에서 얼마 전 출시한 듀얼 GPU 기반의 지포스 GTX 690이 있다. 지포스 GTX 690은 PEX8747 브릿지 칩셋을 적용해 PCIe 3.0 지원 및 내부 SLi 구성이 가능해 높은 성능을 구현했다.
이번 PEX8747 브릿지 칩셋 공급부족으로 AMD에서 출시를 준비 중인 차기 플래그십 듀얼 GPU로 알려진 라데온 HD 7990과 라데온 HD 7970 X2, 그리고 하이엔드 메인보드 (ASUS Maximus V Extreme 등), 지포스 GTX 690에도 영향을 줄 것으로 예상된다.
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