인텔은 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시한 이후 기존 샌디브릿지 (Sandy bridge) 프로세서 라인업을 교체하고 있는 가운데 내년 상반기에는 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell)을 출시할 계획인 것으로 알려졌다.
하스웰 프로세서는 아이비브릿지와 같은 22nm 공정을 이용하지만, 틱톡 (Tick-Tock) 전략에 따라 아키텍처를 개선하고 보다 진보된 CPU와 GPU 등의 통합도 이루어질 것으로 예상된다.
최근 데스크탑 하스웰과 서버용 하스웰-EP (Haswell-EP)의 관련 자료 및 소식이 공개되는 가운데 하스웰-EP 프로세서의 정보가 포함된 슬라이드가 공개되었다.
하스웰-EP 프로세서의 슬라이드와 함께 공개된 이번 슬라이드는 하스웰-EP 및 하스웰 프로세서의 구조 및 지원 기술 등을 대략적으로 파악할 수 있는 자료다. 얼마 전 소개된 하스웰-EP 서버 프로세서는 DDR4 메모리를 지원할 것으로 알려졌는데 이에 대한 내용도 포함되었다.
데스크탑용 하스웰에서는 여전히 DDR3 메모리가 사용될 것으로 알려지기도 했는데 서버에 사용되는 만큼 데스크탑용 역시 메인스트림에 현재 사용되는 DDR3에서 DDR4로 교체될 가능성을 배제할 수는 없어 보인다. 다만 DDR4 메모리의 보급이 얼마나 빨리 이루어지느냐에 따라 데스크탑 적용 역시 앞당겨질 것으로 예상된다.
서버용 하스웰-EP는 소켓 R3, PCI-Express 3.0 지원과 EP는 40 Lanes, EN은 24 Lanes을 지원하고 하이퍼 스레딩 (Hyper-Threading), 터보 부스트 (Turbo Boost), 그리고 최대 10코어, L1과 L2, L3 캐쉬는 LLC 즉 Last Level Cache로 구성되며, 코어 당 최대 2.5MB, 최대 35MB LLC를 제공할 것으로 소개되었다. 앞서 언급한 것과 같이 메모리는 4채널 DDR3 외에도 4채널 DDR4를 지원 및 DDR4-1333/ 1600/ 1866/ 2133MHz를 지원한다.
인텔 AVX 2.0과 향상된 AES-NI, HNI로 알려진 Haswell New Instruction과 인텔 QuickPath Interface를 지원한다.
서버용 하스웰-EP 지원 C610 칩셋은 코드명 Wellsburg로 총 10개의 SATA3 (6Gbps) 포트와 최대 4개의 USB 3.0 포트, 8개의 USB 2.0, PCIe G2 x1 8개, RSTe SW RAID (DSS SSD 캐싱) 등도 지원한다.
데스크탑용 하스웰 프로세서는 IPC (Instruction Per Clock, CPU의 클럭 당 명령어 처리) 개선으로 CPU 성능이 개선되며, 내장 그래픽 성능 역시 기존 아이비브릿지보다 향상될 것으로 알려졌다. 또 울트라북 등을 위한 프로세서는 SoC로 사우스브릿지 기능이 통합된 프로세서도 등장할 것으로 알려졌고 기존 데스크탑은 아이비브릿지와 같이 사우스브릿지가 별도로 제공된다.
내장 그래픽은 DirectX 11.1 지원과 GPGPU를 위한 OpenCL 1.2를 지원하며, GT1/ GT2/ GT3의 3종류 내장 그래픽, 내장 그래픽을 위한 전용 캐쉬 메모리를 제공할 것이라는 소식이 전해진 바 있다.
데스크탑 하스웰 프로세서를 지원하는 인텔 8 시리즈 칩셋 (Lynx Point)은 Z87과 H86, H81 등이 등장할 것으로 알려졌으며, 6개의 SATA3 (6Gbps)와 4개의 USB 3.0 네이티브 지원, 인텔 래피드 스토리지 테크놀러지 12 (Intel Rapid Storage Technology 12)를 지원해 RAID 0 모드에서 TRIM 지원 및 RAID 0/ 1/ 5/ 10 모드와 윈도우 8의 빠른 부팅을 위한 UEFI Fast Boost 기술 등을 지원한다.
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
