AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 28nm 공정 기반의 차기 GPU를 통해 경쟁하고 있는 가운데 AMD는 라데온 HD 7000 시리즈 후속 라데온 HD 8000 시리즈를 준비 중이며, 이에 대한 소식들이 전해지고 있다.
라데온 HD 8000 시리즈는 코드명 시 아일랜드 (Sea Islands)로 카탈리스트 (Catalyst) 드라이버의 정보를 통해 비너스 (Venus)와 마스 (Mars), 올랜드 (Oland) 등의 프로세서가 등장할 것으로 알려졌고 이들은 각각 하이엔드와 퍼포먼스, 메인스트림 시장에서 라데온 HD 7900, 라데온 HD 7800, 라데온 HD 7700 시리즈를 대체할 것으로 알려졌다.
AMD 관계자의 말에 의하면 이미 테입아웃 (Tape-Out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정) 상태이고 빠르면 내년 초 등장을 예고했다.
라데온 HD 8000 시리즈의 스펙과 성능 정보도 일부 공개되고 있는 가운데 최근 독일 3D Center는 AMD의 차세대 GPU인 라데온 HD 8000 시리즈가 기존 라데온 HD 7000 시리즈보다 최대 40% 높은 성능을 제공할 것이라고 밝혔다.
라데온 HD 8000 시리즈는 라데온 HD 7000 시리즈와 같이 TSMC를 통해 28nm HKMG HP 공정으로 만들어지며, GCN (Graphics Core Next)의 효율을 개선하고 전반적인 스트림 프로세서 수와 이에 따른 다이 사이즈 역시 커질 것으로 알려졌다.
비너스 코어의 라데온 HD 8970은 라데온 HD 7970의 43억개 트랜지스터에서 51억개로 늘어나고 다이 사이즈도 365mm^2에서 410mm^2로 18%가 더 커진다. 2048PS에서 2560SP와 160 텍스처 유닛 (TMUs), 32 또는 48 ROPs 제공이 예상되며, 메모리는 384bit 인터페이스와 3GB GDDR5를 적용할 것으로 알려졌다. 동작 클럭은 1GHz 달성이 어렵지 않을 것으로 전망했다.
올랜드 코어의 라데온 HD 8870 역시 다이 사이즈 증가와 1280SP에서 1536SP로 증가, 약 20%의 성능 향상으로 라데온 HD 7970급 성능이 예상된다. 마스 코어의 라데온 HD 8770 역시 640SP에서 768SP 또는 896SP의 증가로 15-35%의 성능이 향상될 것으로 소개되었다.
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