AMD는 지난 5월 2세대 APU인 트리니티 (Trinity)를 발표한 가운데 모바일용이 먼저 시장에 출시되었으며, 조만간 데스크탑 프로세서 역시 등장할 것으로 알려졌다.
트리니티 APU는 2세대 불도저 (Bulldozer)인 파일드라이버 (Piledriver) 코어와 라데온 HD 7000 시리즈 (VLIW 아키텍처) 그래픽코어를 통합했다. 이를 이어 등장할 것으로 알려진 3세대 APU는 Richland (리칠랜드)는 2013년 등장이 예상되며, 트리니티 APU를 이어 듀얼 및 쿼드 코어 CPU를 기반으로 만들어진다.
Richland APU의 CPU는 파일드라이버 후속인 스팀롤러 (Steamroller) 코어를 기반으로 하며, 로드맵에 따르면 역시 10-15% 가량의 성능이 향상될 것으로 예상된다. 내장 그래픽에 대해서는 DX11 지원의 데스크탑 라데온 HD 7000 시리즈와 같은 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 기반으로 만들어질 것으로 알려졌다.
fudzilla는 Richland APU 내장 그래픽코어가 라데온 HD 8000 시리즈가 될 것이며, 시 아일랜드 (Sea Islands) 세대를 내장 할 것이라고 언급했다. 아직 데스크탑 라데온 HD 8000 시리즈의 공개가 이루어지지 않았고 출시 시기가 늦어질 경우 GCN 아키텍처 기반의 라데온 HD 7000 시리즈가 아닌 라데온 HD 8000 시리즈가 통합될 가능성 역시 남아있다.
이 사이트는 Richland APU에 통합될 내장 그래픽코어의 구체적인 스펙 등은 공개되지 않았으나 DX11 지원과 듀얼 코어 기반 APU는 128SP, 쿼드 코어 기반 APU는 최대 384SP를 내장할 것이라고 전했다.
또한 Richland APU의 내장 그래픽 역시 보급형 외장 그래픽카드와 조합되어 성능을 높여주는 듀얼 그래픽스 (Dual Graphics) 기술을 지원할 것이라고 언급했다.
Richland APU에 파일드라이버 또는 새로운 스팀롤러 코어가 통합될지는 아직 확실치 않다고 전했으나 FM2 소켓과 DDR3-1866MHz, 그리고 28nm 공정과 2013년 출시는 현재까지 알려진 부분이다. 이전에 소개된 정보, 그리고 성능과 출시 시기 등을 고려하면 스팀롤러 코어의 탑재가 더 유력해 보인다.
Richland APU는 2013년 2분기 말 이전의 등장이 예상되고 있으며, 2세대 22nm 공정과 내장 그래픽을 더욱 개선할 것으로 알려진 하스웰 (Haswell)과 경쟁할 것으로 알려졌다.
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