퀄컴 (Qualcomm)은 28nm 기반 스냅드래곤 (Snapdragon) S4 프로세서의 공급 수량 및 수요를 맞추기 위해 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing)에서 UMC (Unitied Microelectronics Corp.)와 생산 계약, 그리고 삼성전자로의 이전 역시 진행하고 있는 것으로 알려졌다.
UMC는 IBM과 파트너십을 통해 20nm 공정 기반 FinFET 3D 트랜지스터 기술로 차기 퀄컴 스냅드래곤 S4 프로세서를 생산할 것으로 알려졌다.
디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC의 28nm 수율 문제로 업체들이 새로운 파운드리 업체들과의 생산 계약 등이 이루어지고 있음에도 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 현재의 28nm GPU 생산을 TSMC에서 지속할 것이라고 전했다.
TSMC는 삼성전자보다 28nm 공정 기술이 앞서고 있고 수율과 가격 역시 유리해 AMD와 엔비디아가 새로운 파운드리를 찾아 GPU를 만드는 것은 높은 위험성을 갖고 있다고 밝혔다. TSMC를 제외하고 AMD와 엔비디아의 GPU를 28nm 공정에 맞추어 만들기 위해서는 시일이 걸리고 수율 역시 당장은 보장하기 힘든 것으로 알려져 지금 당장은 쉽지 않은 일이다.
엔비디아는 생산이 상대적으로 어려운 28nm GPU 대신 삼성전자를 통해 ARM 기반 프로세서인 테그라3 (Tegra 3) 프로세서의 이전을 고려하고 있는 것으로 알려졌다.
AMD는 TSMC의 28nm 공정으로 라데온 HD 7000 시리즈 서던 아일랜드 (Southern Islands) GPU를 생산하고 있으며, 2세대 28nm 시 아일랜드 (Sea Islands) 즉 라데온 HD 8000 시리즈를 테입아웃 (Tape-Out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정)을 완료해 빠르면 2012년 말 또는 2013년 상반기 중으로 라데온 HD 8000 시리즈를 출시할 것으로 예상된다.
또한 AMD는 TSMC의 저전력 모델인 브라조스 2.0 (Brazos 2.0)과 혼도 (Hondo)를 40nm Bulk CMOS 공정을 적용해 생산할 계획이며, 2013년 3세대 APU Richland에는 28nm Bulk CMOS 공정 기술을 도입할 것으로 알려졌다.
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