PCI 규격을 제정하는 PCI SIG (Peripheral Component Interface Special Interest Group)은 PCI 로컬 버스 탄생 20주년을 기념했으며, PCI-Express 4.0 규격 및 소형 폼팩터를 위한 새로운 케이블 기반 인터페이스 역시 개발 중에 있다고 전했다.
올해로 20주년을 맞은 PCI 로컬 버스는 오랫동안 PC 메인보드에 사용되어왔다. 그러나 최근에는 통합 칩셋의 등장으로 비중이 줄어들고 있으며, 10주년을 맞은 PCI-Express 인터페이스 (PCIe x1 등)로 상당부분 대체가 이루어지고 있다.
현재 PCI 슬롯은 감소, PCI-Express는 증가 추세
PCI-SIG는 PCI 버스에서 가장 큰 변화로 작은 크기에 새로운 전기 신호를 적용한 PCI-Express를 들었으며, 올해는 본격적으로 PCI-Express 3.0 규격 지원이 활발하게 이루어지고 있다. 인텔 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 이를 지원하는 인텔 7 시리즈 칩셋 (Z77/ H77 등)은 네이티브로 PCI-Express 3.0을 지원한다.
PCI-Express 3.0 규격은 양뱡항 32GB/s (단방향 16GB/s)의 대역폭 (8.0 GT/s per Lane)을 제공하며, 이의 후속으로 알려진 PCI-Express 4.0 규격 역시 표준화 제정을 위한 노력이 이루어지고 있다. PCI-Express 4.0은 3.0 규격의 2배 대역폭 (양방향 64GB/s, 단방향 32GB/s, 16GT/s per Lane)을 제공할 것으로 알려졌으며, PCI-Express 규격은 PCIe Attached 스토리지 지원 향상도 가능하게 해줄 것으로 예상된다.
또한 PCI-SIG는 이동 및 소형화된 폼팩터를 대비 PCIe OCuLink로 알려진 새로운 케이블 기반 인터페이스 역시 개발 중인 것으로 알려졌다. 작은 케이블 폼팩터로 광섬유 및 구리 케이블을 이용, 내장 및 외장 장치들에 활용된다. PCIe 3.0 x1 (8Gbps)의 대역폭이 최소이며, 하나의 4 Lane 구성에서 각 방향 당 최대 32Gbps를 지원한다. 내장 및 외장 커넥터는 PCIe Lanes 당 8GT/s를 제공하며, 1 Lane이나 2 Lane 구성 역시 지원한다. 썬더볼트 (Thunderbolt) 기술은 PCI-Express 2.0 스펙을 기반으로 양방향 10Gbps의 전송속도, USB 3.0은 5Gbps를 제공한다.
차세대 폼팩터는 Mini CEM (Card ElectroMechanical) 스펙으로 만들어지며, 이 기술은 울트라씬 (Ultrathin) 등의 플랫폼에 적합한 디자인으로 사이즈와 크기가 작고 융통성이 제공된다. Wi-Fi와 SSD, WWAN (Wireless Wide Area Network) 등의 다양한 기술을 지원할 것으로 알려졌다. 전기적 스펙은 SFF-8639 커넥터를 이용하며, PCIe-Attached 저장장치 시장에도 사용할 수 있다.
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