인텔은 올해 초 22nm 공정 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서로 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 대체했으며, 내년 상반기에는 아이비브릿지 후속으로 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell)을 출시할 것으로 알려졌다.
디지타임즈 (Digitimes)는 인텔이 아이비브릿지 후속으로 준비 중인 하스웰 프로세서와 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 칩셋이 2013년 4월 출시될 것이라고 전했다.
인텔은 올해 4월 인텔 7 시리즈 칩셋과 아이비브릿지 프로세서를 출시했으며, 2012년 10월 즈음 아이비브릿지 기반 듀얼코어 코어 i3와 펜티엄 프로세스를 출시할 것으로 알려졌다.
하스웰 프로세서는 최근 공개된 정보들을 통해 2013년 1분기 출시가 예상되었고 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 칩셋 역시 비슷한 시기에 등장할 것으로 알려졌다. 이에 따라 아이비브릿지 기반 노트북 플랫폼 등은 빠른 대체가 예상된다.
하스웰은 22nm 공정을 유지하나 아키텍처를 개선하며, LGA1155 소켓이던 샌디브릿지와 아이비브릿지와 달리 LGA1150의 새로운 소켓이 적용되어 기존 인텔 7 시리즈 칩셋과 호환되지 않고 새로운 인텔 8 시리즈 칩셋에서만 동작한다.
내장 그래픽 역시 샌디브릿지 대비 최대 4배 높은 성능을 제공할 것이라는 소식이 전해진 바 있으며, GT1/ GT2/ GT3의 3가지 버전으로 나뉘고 GT3는 40 EUs (Execution Units)을 제공해 내장 GPU 중 가장 높은 성능을 제공하고 노트북 플랫폼 적용될 것으로 알려졌다.
2013년 4월 인텔은 퍼포먼스와 메인스트림 하스웰 프로세서를 출시할 계획이며, 인텔 Z77/ Z75/ H77 칩셋을 이어 Z87과 H87 등의 칩셋이 함께 등장할 것이라고 전했다.
보급형 시장을 타겟으로 H61 칩셋을 대체하는 H81 칩셋은 이보다 늦은 2013년 6월 등장할 것으로 예상했다. 기업용 칩셋인 Q87/ Q85/ B85 칩셋도 등장하며, Q87은 인텔 vPro 기술을 지원한다.
한편 인텔은 비수기인 3분기에는 아이비브릿지 수요가 증가하지 않을 것으로 보았으며, 성수기인 4분기 수요가 늘어날 것으로 전망했다.
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