AMD는 28nm GPU인 라데온 HD 7000 시리즈의 공급부족 현상을 겪은 바 있으나 TSMC와 글로벌파운드리 (GlobalFoundries) 외의 파운드리 공급자를 추가로 고려하지 않을 것이라는 소식이다.
AMD와 엔비디아 (NVIDIA), 그리고 퀄컴 (Qualcomm) 모바일 프로세서 스냅드래곤 등은 TSMC를 통해 28nm 공정으로 제조되고 있으나 수율 등의 문제로 공급부족 현상이 발상해 퀄컴 등은 TSMC의 대안으로 28nm 공정을 제조할 다른 파운드리 업체를 찾거나 이미 계약을 마친 것으로 알려졌다. 그러나 AMD는 TSMC와 글로벌파운드리의 두 업체를 유지할 것이라고 fudzilla는 전했다.
AMD는 2013년 글로벌파운드리를 통해 28nm 제품 생산을 계획하고 있으며, TSMC도 28nm 공정 칩 생산을 위한 업체로 남겨둘 것으로 알려졌다. TSMC는 AMD의 차세대 28nm 기반 시 아일랜드 (Sea Islands) 즉 라데온 HD 8000 시리즈, 글로벌파운드리는 28nm 공정을 기반으로 3세대 APU Richland (이전 카베리, Kaveri APU)를 생산하며, TSMC는 데스크탑 GPU 외에도 40nm 공정 기반 브라조스 2.0 (Brazos 2.0)에 jaguar 기반 저전력 APU인 Kabini와 Temash를 2013년 생산할 것으로 예상된다.
AMD는 현재 28nm 라데온 HD 7000 시리즈 (서던 아일랜드, Southern Islands) GPU와 32nm SOI 공정 기반 2세대 APU인 트리니티 (Trinity)에 초점을 맞추고 있다. 그러나 AMD는 여전히 40nm 공정 기반의 Krishna와 Wichita도 계획 중이며, TSMC는 올해 말 40nm 공정 기반 태블릿PC를 위한 Hondo APU를 생산할 예정이다.
이에 따라 AMD는 특별한 문제가 없는 경우 TSMC와 글로벌파운드리 체제를 2012년에서 2013년까지 지속적으로 유지할 것으로 알려졌으며, 최근 경기침체로 인한 수요가 감소 추세이므로 당분간은 무리한 확장은 이루어지지 않을 것으로 전망된다.
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