삼성전자가 7월부터 스마트폰의 내장메모리로 주로 사용되는 세계 최고 속도의 64GB(기가바이트) 대용량 내장메모리(eMMC, embedded Multi Media Card)의 양산에 들어갔다고 밝혔다.
이번에 양산되는 '64GB eMMC Pro Class 1500' 제품은 20나노급 64Gb 토글 DDR 2.0 낸드를 기반으로 국제 반도체표준화기구 JEDEC의 최신 eMMC 4.5 규격을 적용한 것으로 알려졌다.
64GB eMMC Pro Class 1500은 연속읽기와 140MB/s와 연속쓰기 50MB/s의 속도로 스마트폰에 외장 메모리로 장착되는 microSD 카드 중 빠른 규격에 해당하는 Class 10 제품보다 5배 이상 빨라 내장 메모리만으로도 원활한 멀티태스킹 환경을 구현할 수 있으며, 칩 자체의 두께도 1.2mm에 불과해 초슬림형 모바일기기 설계가 가능하다.
특히 임의쓰기(random write) 속도가 1500 IOPS로 기존 eMMC 4.1 규격의 400 IOPS보다 약 4배 빠른 속도를 제공하기 때문에, 금년 하반기에 등장할 차세대 스마트폰과 태블릿PC에 탑재되면 모바일 기기들도 대용량 컨텐츠를 빠르게 처리할 수 있게 될 것으로 보인다.
삼성전자 측은 작년 5월 업계 최초로 토글(Toggle)2.0을 적용한 20나노급 64Gb MLC 낸드플래시 제품을 양산한 데 이어, 이번에 eMMC 4.5 규격으로 다양한 용량의 eMMC 제품을 본격 양산함으로써, 향후 모바일 메모리 시장에서 프리미엄 고속 낸드플래시의 시장 비중은 더욱 빠르게 늘어날 것으로 전망했다.
삼성전자 메모리사업부 이재형 상무는 "최신 규격의 64GB eMMC Pro 양산으로 전세계 모바일기기 업체에 더욱 빠른 동작 속도를 구현하는 최고 성능의 모바일 스토리지 솔루션을 제공하게 돼 매우 기쁘게 생각한다"며, "향후에도 지속적으로 차세대 규격의 모바일 스토리지를 적기에 공급할 수 있도록 개발 역량을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
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[뉴스] 삼성전자, 0.65mm 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 패키지 양산 
