인텔은 2013년 2분기 현재의 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속 차세대 프로세서인 하스웰 (Haswell)의 출시를 계획하고 있으며, 이와 함께 인텔 7 시리즈 칩셋 후속인 인텔 8 시리즈 칩셋 역시 출시할 것으로 알려졌다.
인텔 하스웰 프로세서는 아이비브릿지와 같은 22nm 공정을 적용하나 CPU 및 내장 GPU의 성능을 향상할 것으로 알려졌다. 소켓은 LGA1155가 아닌 새로운 LGA1150을 적용하는 만큼 이를 지원하는 기존 LGA1155 소켓 기반 인텔 7 시리즈 메인보드에서는 호환되지 않는다.
인텔 8 시리즈 칩셋은 하스웰 프로세서가 아이비브릿지보다 향상된 오버클럭 지원이 포함될 것으로 알려졌으며, 인텔 7 시리즈 중 가장 높은 스펙은 Z77 후속으로 등장할 Z87은 보다 다양한 기술들이 포함될 것으로 예상된다.
인텔 Z87 칩셋은 PCIe 3.0 x16, x8 + x8, x8 + x4 + x4 레인 구성, 내장 전압 레귤레이터와 I/O 포트 (SATA, USB 3.0, PCIe) 확장성, 하스웰 프로세서의 트리플 디스플레이 지원을 위한 HDMI와 DVI, DP, eDP 등의 출력을 지원한다.
인텔의 저장 장치 기술인 RST 12 (Rapid Storage Technology 12), UEFI 빠른 부팅 지원, SATA3 (6Gbps), RAID 0/ 1/ 5/ 10, Rapid Recovery Technology, Smart Responsive Technology, SSD로 RAID 0 모드 구성시 트림 (TRIM) 지원 등도 포함된다.
기가비트 이더넷 맥 (Gigabyte Ethernet MAC) 내장도 이루어지며, 칩셋은 2013년 1분기 미리 출시되어 2012년 2분기 출시 예정인 하스웰 프로세서를 기다릴 것이라고 전했다.
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