인텔은 최근 열리고 있는 IDF 2012 (Intel Developer Forum 2012)를 통해 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 대체할 하스웰 (Haswell) 프로세서의 보다 구체적인 아키텍처 정보를 공개했다.
xbitlabs는 코드명 하스웰 프로세서가 기존보다 향상된 성능에 전력 효율 역시 개선되어 데스크탑 및 노트북과 태블릿PC 용으로 등장할 것이라고 전했다.
하스웰 프로세서는 기존처럼 코어 시리즈를 유지하며, 새로운 저전력 프로세서 라인업을 추가해 모바일 컴퓨팅을 강화할 것으로 알려졌다. 저전력에 높은 성능 구현을 목표로 하며, 코어 당 성능 (싱글 스레드, IPC 개선) 개선 및 전력 소모도 개선이 이루어진다.
코어 시리즈는 아이들 전력을 줄이기 위해 최적화되며, 고성능과 응답성이 개선된다. 하스웰 기반 프로세서의 전력은 얇고 가벼운 울트라북 (Ultrabooks) 등을 위해 10W 수준의 제품도 등장해 성능과 배터리 수명을 늘려줄 것이라고 전했다.
하스웰 프로세서는 메인스트림 데스크탑 및 노트북은 코어i 시리즈로 2코어에서 4코어, 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)을 지원하며, 내장 그래픽은 LLC (Last Level Cache)를 프로세서 코어와 공유해 사용한다. 이들은 메모리 컨트롤러 등을 포함해 시스템 에이전트를 통해 제어된다.
듀얼 채널 DDR3/ DDR3L 메모리 컨트롤러와 DDR 파워 게이팅을 지원해 아이들 전력 소모를 줄인다. 3개의 PCI-Express 3.0 컨트롤러와 인텔 터보 부스트 (Turbo Boost) 등 보다 향상된 기능도 지원한다.
하스웰은 병렬 처리와 성능을 개선하며, 새로운 분기예측 메카니즘, 버퍼 사이즈 향상, FMA 실행 유닛 추가, 로드/ 스토어 대역폭 개선과 많은 부분에서 재디자인이 이루어졌다. 또 새로운 AVX2 명령어와 bit 조작 명령어, FPMA (Floating Point Multiple Accumulate) 등의 명령어도 지원한다. 하스웰은 또 새로운 명령어 및 내부 구조 개선을 통해 빠른 암호화와 하스웨어 기반 보안 기능 등이 이전보다 강화된다.
내장 그래픽 코어는 Denlow 아키텍처를 기반으로 DirectX 11.1과 OpenGL 3.2 이상을 지원하는 등 기존 세대보다 향상된 내장 GPU 성능을 제공할 것으로 알려졌다.
아이들 전력 개선과 로드시 전력/성능 개선, 가변 TDP와 LPM, DDR 파워 게이팅, CCPM (Power Optimizer), 새로운 파워 스테이트 (Power States) 등 전력관련 부분도 개선이 이루어진다.
인텔의 차세대 하스웰 CPU는 2013년 등장할 것으로 알려졌다.
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
