AMD는 28nm 공정을 처음으로 도입한 라데온 HD 7900 시리즈를 경쟁사인 엔비디아 (NVIDIA)에 한발 앞서 출시하고 경쟁이 진행 중인 가운데 차기 GPU로 알려진 코드명 시아일랜드 (Sea Islands) 기반 하이엔드 제품군의 스펙이 공개되었다.
현재의 라데온 HD 7000 시리즈를 대체할 차기 GPU는 빠르면 올해 말 또는 2013년 초 등장할 것이라는 루머가 비교적 오래전부터 전해진 바 있는데 최근 라데온 HD 8800 시리즈 제품의 스펙이 공개되었고 pcper는 하이엔드 라데온 HD 8900 시리즈의 스펙을 전했다.
라데온 HD 8000 시리즈는 전체를 아우르는 코드명 시아일랜드 외에 각 제품군에 부여된 코드명이 있으며, 하이엔드 라데온 HD 8950/ 8970은 코드명이 Tenerife (북대서양 카나리 군도에 위치한 섬의 지명)로 소개된 차트는 비교적 오래전부터 공개되었던 자료다.
여기에서 이 제품은 현재 라데온 HD 7000 시리즈에 도입된 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 개선한 GCN 2.0을 적용하고 라데온 HD 7970 대비 컴퓨트 파워는 1.2배, 3GB GDDR5 메모리, 384bit 메모리 버스, HDMI와 2개의 mini DisplayPort 등의 출력을 제공해 최대 6대의 모니터 지원의 스펙을 살펴볼 수 있다.
pcper는 여기에 추가로 라데온 HD 7970/ 7950의 후속이 될 라데온 HD 8950과 라데온 HD 8970의 스펙을 공개했다. 라데온 HD 8900 시리즈는 비너스 (Venus) XT/ Pro의 코드명 또는 Tenerife 코드명이 사용될 것으로 보았으며, 라데온 HD 8800 시리즈는 Oland의 코드명이 사용될 것으로 알려졌다.
라데온 HD 8970은 2560SP와 160 텍스처 유닛, 48 ROPs, 384bit 메모리 버스로 322GB/s의 메모리 대역폭을 제공할 것이라고 소개했으며, 성능은 라데온 HD 7970 대비 최대 30-40%가 향상될 것으로 예상했다. 라데온 HD 8970은 엔비디아의 GK104 기반 지포스 GTX 680 후속으로 사용될 GK110 (7.1billion) 기반 지포스 GTX 780 (?)과 경쟁할 것으로 예상했다. TDP 스펙은 250W, 51억 개의 트랜지스터, 4.5TFLOPs 싱글 프리시전 (HD 7970의 3788.8GFLOPs의 1.2배) 컴퓨팅 성능을 제공한다.
라데온 HD 8950은 2304SP와 144 텍스처 유닛, 32 ROPs, 384bit 메모리 버스와 322GB/s의 메모리 대역폭을 제공할 것으로 소개되었다. 다이 사이즈는 두 제품이 기존처럼 같은 종류를 사용해 최대 ~400mm^2로 보았으나 구체적인 다이 사이즈는 아직 확실하게 알려지지 않았다. 라데온 HD 8870/ 8850은 270mm^2로 예상되며, 라데온 HD 7970/ 7950은 365mm^2의 다이 사이즈를 적용했다.
코드명에 대해서는 여전히 의견이 분분한 상황이며, 라데온 HD 8900 시리즈의 공개된 스펙은 아직 제품이 출시되지 않은 시점이기 때문에 추후에는 달라질 수 있다.
라데온 HD 8900 시리즈의 출시일은 2012년 말 또는 2013년 상반기인 1월이나 2월 즈음으로 예상했다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
