AMD는 28nm 공정 기반으로 경쟁사인 엔비디아 (NVIDIA)보다 빠르게 하이엔드 라인업에 라데온 HD 7970을 발표한 바 있는데 차세대 GPU로 알려진 하이엔드 라데온 HD 8900 시리즈 역시 엔비디아보다 빠른 시장의 등장이 예상된다.
pcper는 최근 출시를 앞두고 있는 라데온 HD 8900 시리즈의 스펙을 공개한 바 있고 여기에서는 비교적 구체적인 스펙 정보가 공개되었는데 videocardz는 공개된 라데온 HD 8970의 루머 스펙을 보다 자세히 분석했다.
pcper가 공개한 라데온 HD 8900 시리즈 스펙
라데온 HD 8900 시리즈는 라데온 HD 7900 시리즈를 잇는 후속 제품으로 동일한 28nm 공정이 도입되나 기존 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 개선할 것으로 알려졌다.
라데온 HD 8970은 2560SP와 160 텍스처 유닛 (TMUs), 48 ROPs, 384bit 메모리 버스와 메모리 대역폭은 322GB/s, 라데온 HD 8950은 2304SP와 144 텍스처 유닛, 32 ROPs, 384bi 메모리 버스와 322GB/s의 메모리 대역폭을 제공할 것으로 예상했다.
다이 사이즈는 ~400mm^2로 예상해 365mm^2의 라데온 HD 7970보다 사이즈가 더 커질 것으로 알려졌다.
videocardz가 분석한 라데온 HD 8970 예상 스펙
videocardz는 공개된 라데온 HD 8970의 스펙을 바탕으로 다이 사이즈는 365mm^2의 라데온 HD 7970보다 늘어난 410mm^2, 43억 1천만개에서 55억개로 늘어난 트랜지스터, 2048SP에서 2560SP로 증가, 그리고 구체적으로 언급되지 않은 코어 클럭은 925MHz에서 1050MHz, 메모리는 5500MHz에서 6500MHz로 증가될 것으로 예상했다.
동작 클럭을 바탕으로 Pixel Fillrate (GP/s)는 29.6에서 50.4, Texture Fillrate (GT/s)는 118.4에서 168.0로 증가할 것이라고 전했다.
TDP 스펙 역시 공개되지 않았는데 라데온 HD 7970의 250W보다 증가된 280W로 보았으며, 예상 가격은 라데온 HD 7970 초기와 유사한 549달러 ($549)를 예상했다.
이 사이트는 라데온 HD 8970의 스트림 프로세서는 2560SP로 계획이 변경되지 않으면 유지될 것으로 보았으며, 엔지니어링 샘플은 11월 또는 12월 등장할 것이라고 전했다.
라데온 HD 8970의 출시에 대해서는 2013년 2월 즈음이 될 것으로 전망했으며, 이때 엔비디아는 지포스 GTX 780을 출시할 것으로 예상했다.
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