AMD는 빠르면 올해 말 28nm 공정을 기반으로 한 라데온 HD 7000 시리즈 후속 라데온 HD 8000 시리즈를 출시할 것으로 알려진 가운데 라데온 HD 8900 시리즈의 성능에 대한 소식이 추가로 전해졌다.
AMD의 차세대 라데온 HD 8000 시리즈는 시 아일랜드 (Sea Island)의 코드명을 사용하며 3dcenter 등의 다양한 사이트를 통해 라데온 HD 8800/ 8900 시리즈 등의 스펙이 공개되고 있다.
라데온 HD 8000 시리즈 중 하이엔드로 라데온 HD 7970을 대체할 라데온 HD 8970은 스펙 공개와 함께 최대 40% 향상된 성능을 제공할 것이라는 내용도 포함되었다. 그러나 일부 외신은 이 성능에 대해서 부정적이며, AMD의 AIB 파트너사들은 몇 달전 30% 향상, 그리고 최근 Semi accurate (SA)에 피드백한 내용에 따르면 단지 15%의 향상에 그칠 것이라고 전했다.
AMD는 엔비디아의 기존 고성능 큰 다이 사이즈를 적용하는 정착과 달리 코어 면적과 소비전력을 고려해 최적의 성능을 내줄 수 있는 스윗스팟 정책을 유지해왔고 현재까지 큰 변함이 없이 이어지고 있으며 라데온 HD 8000 시리즈 역시 이와 크게 다르지 않을 것으로 예상했다. 엔비디아 역시 최근에는 기존 전략을 바꿔 지포스 GTX 600 시리즈를 작은 다이 사이즈와 전력을 최적화해 발표했다.
AMD의 라데온 HD 8000 시리즈는 기존 라데온 HD 7000 시리즈의 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 개선해 GCN 2.0 아키텍처로 소개되고 있는데 일부는 GCN 1.5로 아키텍처 최적화를 진행하고 제조 공정은 28nm로 유지, 내부적으로도 큰 변화는 없을 것이라는 전망도 들려오고 있다.
일반적으로 아키텍처 전환을 통한 성능 향상이 전반적으로 높은 성능을 가져왔고 제조 공정을 유지하면서 스트림 프로세서 증가와 내부 처리 효율 증가로 인한 성능 향상은 높지 않은 사례가 많았기 때문에 성능 향상이 크게 높지 않을 것이라는 주장도 근거가 아예 없는 것은 아니다. 다만 아직 출시 전이고 구체적인 스펙을 AMD에서 공개하지 않은 상황이므로 실제 성능 향상에 대해서는 신중하게 더 지켜볼 필요가 있어 보인다.
한편 엔비디아 (NVIDIA)는 라데온 HD 8000 시리즈와 경쟁하는 차세대 GPU로 지포스 700 시리즈를 출시할 것으로 알려졌으며 하이엔드 지포스 GTX 780은 GK110 또는 GK114 GPU를 기반으로 만들어질 것이라는 소식이 전해진 바 있다. 출시 시기에 대해서는 2012년 말 도는 2013년 초를 예상하기도 했으나 일부는 2013년 1분기 출시를 어려울 것으로 전망해 출시 시기에 대해서는 더 지켜봐야 한다.
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