IBM은 최근 현재 사용되는 PC의 마이크로 프로세서나 메모리 칩의 성능과 집적도를 개선할 수 있을 것으로 알려진 탄소 나노튜브 기술 (Carbon Nanotube Technology) 기반의 반도체 칩 개발에 성공했다고 벤처비트 (VentureBeat), CIO 등의 주요 외신은 전했다.
탄소 나노튜브 기술을 개발해온 IBM은 그동안 반도체 기판 위에 탄소 나노튜브를 배열하는데 어려움을 겪어왔으나 최근 이를 해결할 방법을 찾았고 현재 1만개이 트랜지스터를 집적해 실리콘-탄소 나노튜브 혼합형 칩을 만들었다고 밝혔다. 이번 개발에는 우리나라 박홍식 박사도 주도적으로 참여한 것으로 알려졌다.
개발된 칩은 기존 칩과 비교해 속도와 용량 모두 크게 향상된 것으로 알려졌으며 IBM 물리과학 연구소의 연구소장인 Supratik Guha는 탄소 나노튜브는 극도로 작은 나노스케일 면적을 구현하고 기존의 다른 물질을 능가하는 트랜지스터를 만들 수 있을 것이라고 밝혔다.
탄소 나노튜브 구조 (출처 : wikipedia)
탄소 나노튜브 기술이 상용화 가능해질 경우 한계에 가까워진 기존 반도체 기술을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 알려졌으며 무어의 법칙 (18개월마다 마이크로칩의 집적도가 두 배)을 이어나갈 수 있을 것으로 알려졌다.
탄소 나노튜브는 그러나 상용화를 위해서는 정확도 문제 개선과 현 수준인 1만개보다 크게 증가한 10억개가 넘어야 할 것으로 알려져 앞으로 더 많은 연구가 필요하며 지금 당장은 상용화가 어려운 실정이다.
탄소 나노튜브 (CNT, Carbon Nanotube)는 현재의 PC에 사용되는 마이크로 프로세서나 메모리 칩 개발에 사용되는 실리콘 칩을 대체할 기술로 알려졌으며 일본 NEC 부설 연구소의 이지마 스미오 박사에 의해 처음 발견된 기술이다. 탄소 6개로 이루어진 육각형 모양이 서로 연결해 관모양을 형성하고 관의 지름은 수십 나노미터에 불과해 탄소 나노튜브라 불린다. (나노미터는 10억 분의 1m이고 사람 머리카락의 10만 분의 1의 굵기에 해당한다)
또한 탄소 나노튜브는 구리와 비슷한 전기 전도도와 자연계에서 가장 뛰어난 열전도율을 제공하는 다이아몬드와 같고 강도는 철강의 100배, 탄소 섬유보다 변형에도 유리해 15%의 변형에도 견딜 수 있는 것으로 알려졌다. 현재 반도체와 LCD, 배터리, 텔레비전 브라운관 등 탄소 나노튜브를 이용한 장치가 여러 분야를 통해 개발이 진행되고 있다.
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