파운드리 (Foundries) 제조사들은 최근 미세공정에 대한 수요 증가에 맞추어 다양한 미세공정 도입에 박차를 가하고 있는 가운데 글로벌파운드리 (GlabalFoundries)에 이어 UMC (United Microelectronics Corp.)도 14nm FinFET 공정 기술을 도입할 것으로 알려졌다.
xbitlabs는 UMC가 글로벌파운드리와 같은 14nm XM 공정 기술을 준비 중이며 글로벌파운드리처럼 백엔드 부분에 최적화된 20nm 공정 기술을 혼합한 하이브리드 방식을 이용할 것이라고 전했다. 14nm XM 공정 기술은 글로벌 파운드리가 모듈러 기술 아키텍처 기반으로 14nm FinFET 장치에 20nm LPM 공정 백엔드 라인 (BEOL, Back-end-of-Line) 내부 흐름을 제어하는 방식으로 알려졌다.
UMC Shih-Wei Sun CEO는 IBM FinFET 라이센싱을 기반으로 20nm 메탈과 더해 14nm FinFET 기술을 공격적인 개발 계획을 세웠으며 14nm FinFET은 고성능과 전력 최적화 솔루션으로 기존의 더블 패터닝 리소그래피 (Double Pattering Lithography)와 비교해 가격적으로도 유리한 솔루션을 제공할 수 있을 것이라고 전했다.
UMC는 14nm XM 기술에 대해 자세한 공개가 이루어지지 않았으나 글로벌파운드리와 유사한 접근 방법을 적용할 것으로 예상했다. UMC는 FinFET 트랜지스터를 사용한 20nm 제조 기술이 경쟁사와의 미세공정 경쟁에서 중요하며 20nm 기술의 빠른 시장 투입은 FinFET Soc (System-on-chip) 솔루션을 찾는 고객들에게 빠른 전환을 바탕으로한 다양한 혜택을 제공할 것으로 예상했다.
글로벌파운드리는 14nm XM 제조 공정의 양산을 2014년 시작할 것으로 예상되나 UMC는 14nm 노드 기반의 제조 시점에 대해서는 언급되지 않았다.
UMC는 2014년 초 28nm HKMG 공정 기술 기반의 칩 양산 계획을 세우고 있는 것으로 알려져 경쟁 파운드리사보다 늦춰지고 있기 대문에 14nm FinFET 기술은 이보다 더 늦게 시행될 것으로 예상했다. 확실치 않으나 대만의 반도체 제조사 일부도 네이티브 14nm BEOL 기술 방식 도입을 계획 중인 것으로 알려졌다.
UMC는 20nm 공정과 14nm 기술 개발에 HV, 인베디드 비휘발성 메모리, BSI CMOS 이미지 센서, 3D IC TSV 기술 솔루션 등을 제공하는 협력사와 긴밀한 협력을 바탕으로 미세공정 개발을 진행할 계획이다.
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