인텔은 2013년 2분기 즈음하여 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)의 출시를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 다음 세대인 브로드웰 (Broadwell)에 대한 정보가 공개되었다.
하스웰 후속으로 알려진 브로드웰은 22nm 공정을 적용한 하스웰과 달리 보다 미세한 14nm 공정을 처음으로 도입할 것으로 알려졌으며 CPU와 GPU 모두 향상이 이루어질 것으로 알려졌다.
브로드웰의 출시는 하스웰 출시 이후인 2014년으로 예상되고 있는 가운데 Semiaccurate는 최근 인텔 차세대 CPU 브로드웰 (Broadwell)의 정보를 공개했다. 이 사이트는 브로드웰이 2014년 등장할 것이며 TDP는 하스웰과 큰 차이가 없고 대신 내장 GPU의 성능은 최대 40% 개선될 것이라고 전했다.
공개된 내용을 토대로 한다면 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 대체한 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge)는 CPU보다 내장 GPU의 성능 향상이 높았고 하스웰 역시 내장 GPU 성능 향상이 CPU보다 높을 것으로 전망되고 있는 가운데 브로드웰 역시 CPU 성능보다는 내장 GPU 성능이 크게 향상되는 방향인 것으로 예상된다.
브로드웰의 내장 GPU는 이를 위해 새로운 명령어와 개선 등이 이루어지며 와트당 성능 개선은 소폭에 머무를 것으로 예상했다. 브로드웰은 하스웰이 인텔 8 시리즈로 알려진 코드명 Lynx Point와 조합되는 것처럼 인텔 9 시리즈 칩셋이 새롭게 등장해 이를 지원할 것으로 알려졌다.
브로드웰은 하스웰이 아이비브릿지와 같이 22nm 공정을 적용하는 것과 달리 14nm 공정을 기반으로 만들어지며 하스웰을 마지막으로 LGA 소켓은 제공되지 않을 것이라는 소식도 전해졌다. 이는 브로드웰과 Skylake 14nm 아키텍처는 온보드되는 BGA 타입으로만 제공되어 업그레이드에 제한이 있을 것으로 예상된다. 최근 LGA 소켓은 하스웰 리프레시로 동작 클럭 향상 등을 통해 브로드웰과 공존할 것으로 알려지기도 했다.
한편 데스크탑 하이엔드 라인업은 는 2013년 하반기 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E)를 대체할 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E)가 등장할 것으로 알려졌다.
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