AMD의 차세대 GPU 코드명 Sea Islands의 출시가 2013년 2분기 즈음하여 이루어질 것이라는 소식이 전해진 가운데 라데온 HD 8000 시리즈의 스펙 정보가 공개되었다.
AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사는 차세대 GPU를 모두 28nm 공정 적용, 그리고 AMD는 GCN (Graphics Core Next), 엔비디아는 케플러 (Kepler) 아키텍처의 내부 효율 및 전력 효율 개선에 집중할 것으로 알려졌으며 엔비디아 케플러는 GK110 또는 GK114, GK200 시리즈 GPU를 사용할 것이라는 소식들이 전해지고 있다.
AMD의 차세대 GPU는 기존보다 칩에 더 많은 기능 등이 포함될 것으로 예상되며 대략 20% 가량 크기가 커질 것으로 예상되고 있다.
이런 가운데 hardware.info는 라데온 HD 8000 시리즈 제품군의 스펙을 공개했다.
라데온 HD 8990
- 28nm 공정, 51억개 트랜지스터 x 2
- 2560SP x 2
- 코어 850/ 메모리 5000 (1250)MHz
- 384bit x 2, GDDR5 3GB x 2
- TDP 375W
라데온 HD 8970
- 28nm, 51억개 (5.1billion)의 트랜지스터
- 2560 스트림 프로세서 (2560SP)
- 코어 1050/ 메모리 6000 (1500)MHz
- 래스터 엔진 (Raster Engine) 개선
- 160 텍스처 유닛
- 48 ROPs (HD 7970 타히티는 32 ROPs)
- 384bit 메모리 버스, GDDR5 3GB
- TDP 260W
라데온 HD 8950
- 28nm, 51억개의 트랜지스터
- 2304SP (HD 8970에서 256SP 축소)
- 코어 1050/ 메모리 5500 (1375)MHz
- 140 텍스처 유닛
- 래스터 엔진 개선
- 48 ROPs
- TDP 210W
플래그십 듀얼 GPU인 라데온 HD 8990은 라데온 HD 8970 GPU를 2개로 묶고 하이엔드 라데온 HD 8970과 HD 8950은 스트림 프로세서와 텍스처 유닛, 동작 클럭 등에 차이가 있다.
라데온 HD 8870
- 28nm 공정
- 1792SP
- 코어 1000/ 메모리 6000 (1500)MHz
- 112 텍스처 유닛, 32 ROPs
- TDP 160W
라데온 HD 8850
- 28nm 공정
- 1536SP
- 96 텍스처 유닛, 32 ROPs
- 코어 925/ 메모리 5000 (1250)MHz
- TDP 130W
라데온 HD 8870/ 8850은 스트림 프로세서 증가 외에 메모리 인터페이스는 256bit 등의 스펙은 기존 라데온 HD 7870/ 7850과 유사할 것으로 예상된다고 전했다. 라데온 HD 7770/ 7750을 대체할 메인스트림 Oland로 라데온 HD 8770은 896SP와 192bit GDDR5 메모리, 라데온 HD 8750은 768SP와 128bit 메모리를 적용할 것으로 예상했다.
라데온 HD 8000 시리즈 성능에 대해서는 28nm 공정과 스트림 프로세서 증가, 그리고 스펙 향상 등의 효율과 전력 효율 증가에 집중할 것으로 알려졌고 공개된 스펙 역시 아직 공식적인 내용이 아니므로 단정짓기는 어려워 보인다.
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