엔비디아 (NVIDIA)는 올해 28nm 케플러 (Kepler) 아키텍처 기반의 지포스 GTX 600 시리즈를 출시했고 내년에는 케플러 리프레시를 출시할 계획인 것으로 알려졌다.
케플러 리프레시는 케플러와 같은 28nm 공정을 도입하며 아키텍처 전환이 아닌 아키텍처 최적화를 바탕으로 성능과 전력 효율을 개선할 것으로 알려졌으며 경쟁사인 AMD 역시 라데온 HD 7000 시리즈에 적용된 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처의 효율을 개선한 제품이 차기 라데온 HD 8000 시리즈로 등장할 것으로 예상된다.
엔비디아 케플러 리프레시는 GK114 기반 또는 G2xx 기반의 GPU를 사용할 것이라는 소식과 일부 스펙이 공개되기도 했다. 그러나 아직 구체적인 사항은 알려져 있지 않아 조금 더 지켜볼 필요가 있어 보인다.
엔비디아 케플러 리프레시의 제조 공정은 기존 케플러와 같은 28nm 공정을 적용할 것으로 알려졌으며 케플러 리프레시 후속으로 알려진 맥스웰 (Maxwell)은 20nm 공정을 도입할 것으로 알려져 있으나 semiaccurate는 맥스웰 역시 20nm 공정이 아닌 28nm 공정을 적용할 것이라고 전했다.
엔비디아 맥스웰 GPU는 얼마 전 CUDA GPU 로드맵을 통해 2013년에서 2014년으로 연기될 것으로 알려졌는데 이는 맥스웰에 적용될 것으로 알려진 20nm 제조 공정과 시장의 상황 등을 고려한 전략으로 예상해볼 수 있다.
최근 TSMC의 28nm 공정 칩 생산이 예상치를 넘어서 이제 어느 정도 안정화 단계에 접어든 것을 고려할 때 28nm 공정 적용은 GPU 개발 기간을 보다 단축과 안정적인 생산을 가능하게 해줄 수 있다. 그러나 GPU 성능을 위해 트랜지스터 수 증가 등으로 GPU 크기와 전력, 발열 문제가 기존 GPU보다 커질 수 있는 만큼 차기 20nm 공정의 도입은 더 많은 혜택을 제공할 수 있다.
TSMC 역시 20nm 공정을 이용한 칩의 생산을 2013년 하반기부터 시작할 것으로 알려지고 있어 TSMC의 공정 이전 계획이 정상적으로 진행된다면 맥스웰 GPU의 출시 시기로 알려진 2014년에 20nm 공정 도입도 가능해 보인다.
한편 엔비디아 케플러 리프레시 후속으로 등장할 맥스웰은 초기 20nm 공정과 아키텍처 개선, 그리고 와트 당 성능비를 최대 80%까지 향상할 계획인 것으로 알려졌다.
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