삼성전자와 TSMC는 미세공정 기술 개발과 생산을 위해 많은 비용을 투자하고 있는 것으로 알려졌다.
xbitlabs는 TSMC가 최근 83억 달러에서 90억 달러를 매년 파운드리 사업을 위해 투자할 것이며 삼성전자 역시 28nm 공정 생산 시설이 위치한 텍사스 오스틴 (Austin, Texas)의 확장을 위해 투자를 늘렸다고 전했다.
TSMC는 투자 확장을 통해 현재의 28nm 공정 및 개발이 진행 중인 차기 20nm, 그리고 16nm FinFET 공정 확장에 도움을 줄 것으로 예상된다. TSMC의 투자 확대는 증가되는 모바일 분야 특히 애플 (Apple)의 칩 제조에 확장에 따른 것이라는 루머도 전해졌다.
TSMC는 또한 Fab 15의 Phase 3과 Phase 4를 동시에 건설 중이며 이들이 가동을 시작할 경우 기존보다 많은 칩 생산이 가능해질 것으로 알려졌다. TSMC는 20nm 공정 기술 기반의 칩 생산을 2013년 하반기부터 시작할 것으로 예상되고 있다. TSMC는 또 Fab 15의 Phase 1과 Phase 2를 올해 초 성공적으로 가동해 28nm 공정 기술 기반의 300mm 웨이퍼 (Wafers)를 매달 6만 8천개 생산이 가능한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 텍사스 오스틴에 위치한 반도체 시설 확장을 위해 40억 달러를 투자한 것으로 알려졌으며 이 공장에서는 2013년 하반기 내로 모바일 애플리케이션 프로세서 생산을 본격적으로 시작할 것으로 예상했다.
리모델링된 생산라인은 28nm 공정을 기반으로 300mm 웨이퍼를 생산하며 2013년 하반기 이후 급성장이 예상되는 모바일 프로세서 장치의 수요에 대응할 수 있을 것으로 전망했다.
삼성전자의 텍사스 오스틴 연구센터에는 약 200명의 엔지니어가 모바일 애플리케이션 프로세서를 위한 최신 기술 개발과 디자인을 진행하고 있으며 2500명의 근로자 중 300명은 숙련된 엔지니어 및 기술을 갖추고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 텍사스 오스틴 반도체 시설을 위해 1996년 1백 1십억 달러에 이어 최근 다시 40억 달러를 투자해 전체 150억달러의 투자를 넘어서고 있다고 전했다.
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